主要觀點
一位英特爾高管詳細介紹了公司積極的代工業務轉型計畫，揭示了顯著的製造進展和挑戰市場領導者的清晰路線圖。該策略的核心是解決其近期18A製程的生產良率問題，同時為下一代14A節點奠定基礎，以重新贏得大批量客戶。
- 英特爾正在其關鍵的18A製程節點上實現每月7-8%的良率提升，這彌補了之前「相當差」的開端。
- 公司為其下一代14A節點設定了明確的時間表，目標是2028年進行風險生產，並於2029年實現批量製造。
- 為吸引新客戶，英特爾本月將發布初步設計套件，並希望在下半年獲得批量訂單承諾。
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英特爾代工業務轉型，目標每月良率提升8%
英特爾18A製程節點每月良率提升8%
英特爾董事會成員Tan Lip-Bu於2026年2月3日證實，公司正在對其代工業務進行複雜的轉型，並取得了顯著的製造改進。Tan表示，在描述關鍵18A製程節點的初始生產良率「相當差」之後，透過包括PDF Solutions和KLA等行業合作夥伴的協助，一項集中努力現在每月可實現7%到8%的良率提升。這一進展是英特爾重獲技術優勢戰略的關鍵證明。
Tan指出，這些切實的改進已經吸引了外部興趣，有「幾家客戶」對18A節點表示了興趣。展示持續、大批量的製造能力是英特爾計劃營運通用代工廠的核心，該代工廠旨在與行業巨頭競爭外部合同，超越僅服務其自身產品線的模式。
英特爾爭取代工客戶，14A節點定於2028年
展望當前一代之後，英特爾「高度聚焦」於其14A製程節點，這是其最先進的規劃技術。公司已制定了清晰的路線圖，計劃於2028年進行風險生產，並於2029年實現全面批量生產。為加速客戶採納，英特爾本月將發布初步製程設計套件（PDK），允許潛在客戶在測試晶片上開始使用該技術。
這種客戶參與對於代工廠的成功至關重要。Tan解釋說，英特爾希望在今年下半年看到新客戶的批量訂單承諾。該戰略包括透過鼓勵客戶從小規模生產分配（例如關鍵產品的5%或10%）開始，逐步建立信任，然後再擴大規模。Tan還強調，觀察家可以透過關注玻璃基板等材料的資本投資來追蹤英特爾的成功，這將預示著「真正的客戶」已承諾使用該平台。
人工智慧記憶體瓶頸持續至2028年
Tan對技術前景提供了更廣闊的視角，將高頻寬記憶體（HBM）確定為人工智慧增長的最大制約因素，並指出「直到2028年才能緩解」。他指出客戶對計算需求的激增以及其他瓶頸，包括處理器散熱問題、資料互連以及管理大型AI集群所需的軟體堆疊。作為回應，英特爾正在超越傳統的x86主導地位，擁抱包括RISC-V和Arm在內的架構靈活性，並招聘頂尖人才以構建其未來的GPU能力。
他還對全球競爭發出了警告，將中國的進步描述為「警鐘」。Tan引用了華為等公司深厚的人才儲備，他聲稱華為擁有「100名頂尖的CPU架構師」，並警告說，中國「略微落後」於美國，如果美國公司不小心，中國可能會「實現跨越式發展」。這種競爭壓力突顯了英特爾重新確立其製造和設計領導地位的緊迫性。
