君正集成電路以每股102.8港元啟動香港IPO，集資31.4億港元

君正集成電路（INGENIC），一家無晶圓廠半導體公司，今日啟動香港IPO，發行3,129萬股H股，發售價上限為每股102.8港元。

公司刊發的上市文件顯示，是次發售吸引11名基石投資者，包括Emerald Prime、廣發基金、Perseverance Asset Management、工銀理財及Arrow Targe，合共認購約1.9165億美元，涉及約1,462萬股，佔發售股份的46.74%。

香港公開發售部分佔是次發售約10%，國際配售部分則佔其餘90%。每手100股，入場費約10,383.68港元。按發售價上限計算，預計淨集資額約達31.41億港元。發售期由今日起至週四結束，定於下週二在主板掛牌。國泰海通擔任獨家保薦人。

是次雙重上市緊隨君正集成電路深圳上市A股（300223.SZ）之後，該A股上漲5.09%，增加7.31港元。公司未有披露集資用途明細或超額認購數據。

君正集成電路設計應用處理器及相關半導體產品，採用無晶圓廠營運模式，將製造工序外判予代工廠合作夥伴。香港上市為公司提供繼深圳A股之後的第二個上市地點，使其得以接觸國際資本市場。基石股份的46.74%覆蓋率為是次發售奠定基礎，獲承諾認購的1.9165億美元佔交易相當大的比重。包括工銀理財及廣發基金在內的機構投資者參與，反映內地及國際資金來源的興趣。

定價使君正集成電路在現有A股上市的基礎上增添香港上市地點。週二首日交易將考驗機構投資者對這家無晶圓廠晶片設計公司的需求，最終發售價及配發結果預計於週四發售結束後公布。投資者將密切關注該股能否延續A股的強勢表現，其深圳上市股份已錄得5.09%的漲幅。

本文僅供參考之用，不構成投資建議。