中金警告：Q3全球股市面臨三大風險匯聚

中金研究指出，美國資金壓力、日圓利差交易可能平倉以及韓國高槓桿半導體板塊修正這三大風險匯聚，可能在第三季引發全球股市拋售。

全球股市面臨「中場休息」格局，中金研究在7月的一份報告中警告，三項雖各自獨立但相互關聯的風險將在第三季同時浮現。此警告發布之際，標普500指數與那斯達克指數已從6月高點回落，費城半導體指數也隨韓國晶片股一同下滑。

美國資金緊縮

最迫在眉睫的壓力來自美國貨幣政策的不確定性，以及政府與企業債務發行量的激增。中金表示，自3月以來，市場已完全消化聯準會2026年降息的預期，而聯準會主席華甚（Kevin Warsh）的政策框架仍未明確。10年期國債殖利率上升，即使通膨盈虧平衡率下降，這種組合在歷史上曾對風險資產構成壓力。

美國財政部第三季國債淨發行量預計為6710億美元，幾乎是第二季1890億美元的四倍，其中3670億美元為較長天期債券。企業債淨發行量預計將超過4600億美元，高於第二季的4230億美元。科技與工業製造公司是最活躍的借款人，僅第二季資訊科技板塊淨發行額就達1251億美元。

中金表示：「市場可能尚未完全消化債務融資壓力。」該機構指出，儘管科技公司的信用違約互換（CDS）已大幅攀升，但投資級信用利差仍接近歷史低點。

日圓利差交易風險重演2024年行情

日圓跌至1美元兌160日圓以上——自1980年代以來從未持續守住此一水準——已創造出與2024年8月利差交易崩盤相似的條件，當時那斯達克在兩週內下跌近15%。日本散戶投資人，即俗稱的「渡邊太太」，已建立2.79兆日圓（172億美元）的淨空頭美元部位，為2008年以來最大規模，較前月增加四倍。

中金警告，若日本央行進一步收緊政策或日本財務省干預以支撐日圓，日圓升值可能引發利差交易迅速平倉。基金持有的日圓期貨淨空頭合約超過16萬口，接近歷史極端水準。中金數據顯示，在過去的日圓升值周期中，美國股市的年化報酬率平均比日圓貶值期間低23.5%。

韓國高槓桿半導體板塊修正

作為全球科技需求風向標的韓國半導體板塊已大幅修正。SK海力士從6月高點下跌逾28%，三星電子跌逾22%。此輪拋售暴露了結構性脆弱：韓國股票保證金貸款達38兆韓元，槓桿型ETF資產管理規模已達330億美元，7月仍持續有超過20億美元的每週資金流入。

中金指出，韓國股市的資金分歧已達到極端水準，6月散戶淨買入40兆韓元，而外資淨賣出47兆韓元。高集中的槓桿部位意味著進一步下跌可能觸發強制去槓桿化，並透過KOSPI半導體指數與費城半導體指數之間的高度相關性，傳導至美國半導體股。

中場休息論點

儘管短期風險存在，中金仍認為當前周期的結構性驅動因素依然完好。與人工智慧相關的資本支出持續支撐美國實際經濟成長與企業獲利，而K型經濟中較弱的一方——消費者支出、小型企業招聘——並未顯示出足以證明持續升息合理性的薪資通膨壓力。

中金表示：「近期的避險情緒與相對極端的升息預期，反映了新貨幣政策標準確立之前的不確定性。」隨著聯準會框架工作小組提供更多細節，不確定性應會降低，可能緩解自5月下旬以來一直壓制股市的資金緊縮壓力。

目前而言，訊息是謹慎的。三大風險渠道——美國資金壓力、日圓利差交易逆轉以及韓國半導體去槓桿化——每一項單獨就足以引發修正。它們在第三季的同時匯聚，對已在應對2008年金融危機以來最高政策不確定性的投資組合經理構成更高風險。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。