美國聯邦反壟斷訴訟指控三星、SK海力士與美光,三家記憶體巨頭利用AI轉向高頻寬記憶體(HBM)作為掩護,在四年內聯手將消費級DRAM價格推高700%。
美國聯邦反壟斷訴訟指控三星、SK海力士與美光,三家記憶體巨頭利用AI轉向高頻寬記憶體(HBM)作為掩護,在四年內聯手將消費級DRAM價格推高700%。

美國聯邦反壟斷訴訟指控三星、SK海力士與美光,三家記憶體巨頭利用AI轉向高頻寬記憶體(HBM)作為掩護,在四年內聯手將消費級DRAM價格推高700%。
6月25日在加州聯邦法院提起的集體訴訟——這是首宗針對AI記憶體超級循環的終端用戶法律挑戰——指控這三家控制全球約90% DRAM營收的公司,系統性地將先進製造產能轉移至AI加速器所需的HBM,同時限制傳統DDR3與DDR4記憶體的供應。
「被告利用AI熱潮作為藉口,限制通用型記憶體的產出,迫使消費者與小型企業支付在三個季度內翻漲四倍的價格,」訴狀中指控,並引述這三家公司已將70%至90%的先進晶圓產能協同轉移至HBM生產。本案為 Garciaguirre v. Samsung Electronics, No. 5:26-cv-06345,分配至加州北區聯邦地方法院法官 Noel Wise 審理。
17名原告——包括14名個人消費者與3家小型PC企業——於6月25日提起訴訟。訴狀援引業界有案可查的歷史模式:三星與海力士半導體曾分別就1999年至2002年間的價格操縱行為,向美國司法部認罪,各自支付3億美元與1.85億美元罰款,多名高階主管入獄服刑。另一起2018年針對2016至2017年上升週期提出類似指控的集體訴訟,於2020年被駁回,並在2022年上訴維持原判,第九巡迴上訴法院裁定相關行為更符合合法的獨立商業判斷,而非非法協議。
該訴訟為記憶體產業在AI驅動的定價敘事中引入了一個法律變數。若本案能夠在初步動議階段存活並進入證據開示程序,有關產能配置決策的內部文件——包括有多少產能被轉移至HBM以及何時轉移——將面臨司法審查。光是這一前景,就可能對推動記憶體類股創下歷史新高的結構性供應限制構成壓力。
訴狀所依據的數字相當驚人。SK海力士報告2026年第一季營業利潤為37.6兆韓元(278億美元),營收達52.6兆韓元(355億美元),營業利潤率約71.5%。美光最新季度毛利率達到84.9%,超越輝達(Nvidia)。三星第二季營業利潤較去年同期成長約19倍。
如此高的獲利能力源於記憶體製造方式的結構性轉變。每生產1GB的HBM所需晶圓產能約為標準DDR5 DRAM的三倍,因為其堆疊、矽穿孔(TSV)形成以及CoWoS共同封裝增加了複雜的製程步驟。隨著SK海力士將80%至90%的先進產能分配給HBM,三星的比例也與之相當,美光則約有70%用於HBM與高階DDR5,通用型記憶體的供應已遭到系統性壓縮。這三家公司2026年的合計資本支出預計達535億美元,其中幾乎所有新增產能都被鎖定在高端產品線。
結果是:根據集邦科技(TrendForce)數據,DDR5合約價格在第二季季增58%至63%,而NAND快閃記憶體合約價格則上漲70%至75%。三家製造商的庫存水位約為四周,遠低於八至十二周的健康區間。
價格飆升已滲透至更廣泛的科技供應鏈。蘋果(Apple)與戴爾(Dell)均宣布漲價,理由是記憶體成本上升,兩家公司股價均在單一交易日內下跌超過5%。美光已簽訂16份不可取消的戰略客戶協議,涵蓋其20%的DRAM產能及三分之一的NAND產能,鎖定約1000億美元的最低營收,並收取了220億美元的客戶現金保證金——這實際上是透過合約承諾將高價鎖定。
對於缺乏蘋果或戴爾定價權的小型PC企業而言,記憶體成本上漲已構成生存威脅。三家經營小型PC業務的原告代表了一批更廣泛的下游公司,這些企業既無法轉嫁成本上漲,在一個90% DRAM由三家業者控制的市場中也別無替代供應來源。
本案發生之際,SK海力士完成了外國企業在美國史上最大規模的上市——一筆265億美元的納斯達克首次公開募股(IPO),上週五收盤價較發行價上漲13%,公司估值約達1.27兆美元。會長崔泰源向CNBC表示,客戶對更多記憶體容量的需求是無法滿足的,AI代理與實體AI機器人正在驅動結構性而非週期性的需求。
然而,法律風險不容小覷。美國反壟斷集體訴訟面臨三倍賠償的威脅,而記憶體產業先前的刑事定罪記錄,為原告提供了一個法官與陪審團可能予以考量的既有行為模式。三星雖是首位被點名的被告,但訴狀針對的是所有三家製造商。若法院裁定產能轉移構成協同行為而非獨立商業判斷,可能徹底改變記憶體公司在AI與通用型市場之間分配生產的方式。
下一個程序性里程碑將是這三家公司提出駁回動議,預計在6月25日提交後60天內提出。在此之前,該訴訟仍屬於尾部風險——但記憶體產業創紀錄的利润率與股價尚未將此風險納入定價。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。