中國祭出三項市場改革計畫，劍指科技貿易壁壘

北京正著手拆除造成國內科技市場割裂的制度壁壘。

中國工信部（MIIT）週一在國新辦新聞發布會上表示，將加快推動全國統一技術市場建設，旨在消除長久以來阻礙科研成果跨省商業化的貿易壁壘與制度性障礙。會上，官員們回顧了2026年上半年工業與信息技術發展情況。

工信部總工程師王衛明指出：「工信部聚焦三個面向：暢通科技成果產業化通道、強化科技企業孵化鏈條、培育科技服務業。」

此項整合推動之際，中國科技產業正面臨多重競爭壓力。一方面，北京當局同時追求關鍵技術的自立自強；據報導，官員們已限制訂購輝達H200 AI晶片，轉而支持本土替代方案。正如《大西洋月刊》本週所報導，這種防禦性姿態因將全球最頂尖工具拒於門外，反而可能拖慢創新腳步。

若該整合市場成功推行，將能透過降低技術在中國31個省份間流通的交易成本，釋放可觀價值。長期以來，各省紛雜的地方法規與地方保護主義政策，已為跨省技術移轉製造重重摩擦。此政策反映出北京認知到，技術自給自足不僅需要國內生產，更需高效的國內創新流通體系。

中國科技市場長期因地方保護主義而支離破碎——地方政府在採購上偏袒本地企業，並制定各異的標準，進而推高了跨區域技術移轉的合規成本。工信部的這項倡議直接針對這些結構性摩擦，但工信部並未提供具體的實施時間表。

對全球投資人而言，其影響是雙重的。一個更高效的技術市場可能加速中國科技公司的商業化週期，有望提振人工智慧、半導體及先進製造業企業的營收成長。然而，在技術脫鉤的平行推動下——傾向使用本土晶片而非輝達產品——則對生產力構成反向拖累，因為中國企業可能被迫使用性能較差的本土替代方案。

此政策對中國更廣泛的經濟再平衡亦具有影響。在房地產產業持續拖累經濟成長之際，北京已將科技驅動的生產力提升，視為下一階段發展的關鍵動力。消除技術移轉壁壘，有助於將創新更迅速地從實驗室導向商業應用，進而支持政府從投資驅動型經濟轉向創新驅動型經濟的目標。

工信部此次宣布，遵循了一連串漸進式市場改革的模式，此類改革旨在改善資源配置效率，同時不從根本上改變國家在經濟中的角色。先前包括利率鬆綁與戶籍制度改革在內的要素市場自由化措施，推行速度不一，實際執行情況往往落後於政策雄心。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。