Celestica推出102.4 Tbps容量1.6 TbE交換機，旨在解決AI網絡瓶頸

Celestica Inc. 正在升級 AI 數據中心基礎設施的軍備競賽，其 DS6000 系列 1.6TbE 交換機現已開放訂購。該平台提供 102.4 Tbps 的吞吐量，旨在打破制約大規模人工智慧訓練集群的網絡瓶頸。

「向 1.6TbE 網絡邁進代表了數據中心進化的巨大飛躍，」Celestica AI 平台工程高級副總裁兼總經理 Gavin Cato 表示。「我們設計出的解決方案不僅能滿足當前的吞吐量需求，還有助於為我們的全球客戶提供面向未來的 AI 網絡架構。」

DS6000 系列採用博通的 Tomahawk 6 芯片，擁有 64 個 1.6TbE 連接端口。此次發布包括兩個型號：適用於標準 19 英寸機架的風冷型 DS6000，以及適用於 21 英寸 OCP 環境的混合冷卻型 DS6001。該平台採用開放標準設計，使用 SONiC（雲開放網絡軟件），支持銅纜和先進的光纖互連，以實現最大的架構靈活性。

隨著全球對 AI 基礎設施投資的激增（如 I Squared Capital 計劃在巴西投資超過 100 億美元擴建 AI 數據中心），Celestica 正將自己定位為該行業下一階段的關鍵供應商。DS6000 的容量直接應對了「AI 工廠」龐大的頻寬需求，加劇了針對超大規模市場硬體供應商的競爭。

AI 規模網絡的競賽

這一公告標誌著該平台從研發進入商業化階段，使 Celestica 成為首批出貨基於博通最新 Tomahawk 6 芯片系統的廠商之一。這至關重要，因為行業正向 102.4T 交換轉型，以支持生成式 AI 工作負載的指數級增長。這些工作負載在數據中心內需要前所未有的東西向流量來進行模型訓練。

博通核心交換事業部產品管理副總裁 Hasan Siraj 表示：「通過成為首批出貨搭載我們 Tomahawk 6 芯片系統的公司，Celestica 正在提供對於擴展下一代 AI 集群至關重要的高密度 1.6TbE 網絡架構。」

行業分析師肯定了 Celestica 的市場地位。Dell’Oro Group 副總裁 Sameh Boujelbene 表示：「Celestica 在高速數據中心交換機端口出貨量方面已確立了領先地位，」並指出了其交付高密度 800G 和 1.6TbE 解決方案的能力。

開放標準與市場准入

Celestica 戰略的一個關鍵要素是依賴開放標準，包括超乙太網聯盟 (UEC) 和開放計算項目 (OCP) 規範。這種方法與更具封閉性的全棧解決方案形成對比，為客戶提供了更大的靈活性，避免供應商鎖定。使用開源 SONiC 網絡操作系統進一步強化了這一點，提供了可定制且可擴展的軟件層。

通過 TD SYNNEX 等分銷商供應 DS6000 系列將加速其普及。TD SYNNEX 供應商管理副總裁 Dennis Levenson 評論道：「隨著 AI 和機器學習工作負載呈指數級增長，我們的合作夥伴需要能夠消除複雜網絡瓶頸的高密度、開放標準解決方案。」

邁向 1.6TbE 是對現代「AI 工廠」性能需求的直接回應。隨著模型變得越來越大且更加複雜，網絡架構往往成為訓練效率的限制因素。通過提供 102.4 Tbps 的無阻塞平台，Celestica 為超大規模服務商和大型企業提供了擴展基礎設施的路徑，這一趨勢在全球範圍內對該領域的大規模資本注入中得到了體現。

本文僅供參考，不構成投資建議。