ASMPT公布營收躍升52% AI封裝訂單激增

ASMPT公布第二季營收6.3億美元，年增52.1%，表現優於指引，因人工智慧驅動的先進封裝需求加速成長。

集團行政總裁黃梓达表示：「我們在2026年上半年交出強勁成績單，第二季營收與每股盈餘均優於市場共識。」

上半年營收達到11.4億美元，年增42.5%；訂單量攀升85.1%至16.3億美元，帶動訂單出貨比升至1.43，為2021年上半年以來最高水準。經調整淨利潤躍升230.5%至9.727億港元，經調整每股盈餘為1.94港元，支持派發中期股息每股0.97港元。

董事會指引第三季營收介於6.3億至6.9億美元，中位數隱含年增46.3%，並預期訂單量將以高個位數速度成長。先進封裝與光子學領域的人工智慧上升週期是主要成長引擎，惟材料交期拉長及8月11日的行政總裁交接，增添執行風險。

先進封裝業務約佔集團營收三成，上半年營收創歷史新高達3.39億美元，年增17%。SEMI事業群第二季營收3.691億美元，年增56.1%，訂單量4.281億美元，為2022年初以來最高。SMT營收成長46.9%至2.609億美元，受惠於創紀錄的4.754億美元訂單量。

光子學業務上半年營收近乎倍增，達約7,500萬美元，受惠於客戶對800G光收發模組的量產需求。7月，ASMPT接獲來自外包封裝測試客戶超過50台晶片至基板TCB設備的大宗訂單，進一步鞏固其在AI封裝領域的領導地位。公司在先進封裝設備市場與Besi及KLA競爭。

中國仍為最大市場，約佔上半年營收的42%，而前五大客戶合計僅貢獻約19%，顯示客戶集中風險偏低。第二季經調整毛利率擴大至42.5%，較上季提升302個基點，受惠於SMT與SEMI事業群毛利率改善。

管理層示警供應鏈緊俏已將訂單至出貨的轉換時間延長至六至九個月，同時因客戶調整HBM4規格，記憶體TCB出貨時點存在不確定性。混合鍵合技術的採用預計將在2029至2031年間迎來拐點，晚於先前預期。

華創證券於8月3日對ASMPT給予買入評級，理由是業績優於預期、訂單出貨比1.43以及50%的中期派息比率。業績顯示先進封裝、SMT與光子學領域的AI需求正超前於營收認列速度。投資人將關注第三季法說會上更新的事業群毛利率與TCB訂單轉換進度。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。