Key Takeaways: 三大壓力匯聚——AI債券市場飽和、聯準會鷹派立場以及油價飆升——引發了AI股的廣泛拋售。
Key Takeaways: 三大壓力匯聚——AI債券市場飽和、聯準會鷹派立場以及油價飆升——引發了AI股的廣泛拋售。

三大壓力匯聚——AI債券市場飽和、聯準會鷹派立場以及油價飆升——引發了AI股的廣泛拋售。
那斯達克綜合指數於7月13日跌穿50日移動均線,AI與半導體類股在三大宏觀壓力下領跌。
高盛衍生性商品交易主管Brian Garrett表示:「信貸部門比股票部門承受的壓力更大,這是多年來首次——『慘烈』是最貼切的形容。」
此次拋售範圍廣泛,科技七巨頭與標普500其餘493檔股票跌幅大致相當,顯示市場出現廣泛收縮,而非單純的類股輪動。費城半導體指數是受創最重的指數之一。CBOE波動率指數攀升,同時10年期實質殖利率從6月底的2.11%升至2.34%,創下4月以來新高。
這些走勢為本週的消費者物價指數(CPI)與生產者物價指數(PPI)數據增添了看點,這些數據將決定聯準會理事Christopher Waller關於可能升息的警告是否會化為實際政策。目前近40%的交易員已將7月29日聯邦公開市場委員會(FOMC)會議升息一碼納入定價,而幾週前該機率還接近零。
債券市場達到吸納極限
根據高盛數據,六大科技公司——Alphabet、亞馬遜、Meta、甲骨文、輝達及SpaceX——今年迄今的AI相關債券發行量已達到約2440億美元,是2025年全年發行量1080億美元的兩倍以上,更是2024年170億美元的14倍。供應洪流導致高盛AI債券利差指數擴大約25個基點。
更令人擔憂的是,市場吸收新發行債券的能力已然崩潰。高盛投資級債券交易員Jeffrey Papai表示,過去需要7500億美元的供應量才能使市場承壓,而如今僅需2500億美元就足以將其推向困境。這六大超大型企業加上三家主要晶片公司,按存續期間加權計算,現已佔投資級債券指數的9%——而晶片融資尚未大規模啟動。
摩根士丹利數據顯示,超大型企業的槓桿比率已從2025年第三季的0.9倍翻倍至1.8倍,超越整個能源產業的槓桿水平,並且每季約增加0.3倍。
聯準會警告與油價衝擊疊加壓力
聯準會理事Christopher Waller週一警告,若本週核心通膨數據表現火熱,聯邦公開市場委員會將需要考慮收緊貨幣政策。兩年期公債殖利率當日上漲6個基點,30年期殖利率則增加3個基點。核心個人消費支出(PCE)物價指數年增率為3.3%,Waller指出該水平持續偏高。
油價則構成第三層壓力。由於美國與伊朗緊張局勢升級,西德州中質原油(WTI)期貨價格飆升約9%,逼近每桶78美元,因荷姆茲海峽的商業通行量在24小時內驟降至僅3艘,遠低於6月24日高峰期的57艘。能源價格上漲將推升更廣泛的通膨指標,進一步強化聯準會收緊政策的理由。
阿波羅全球管理首席經濟學家Torsten Slok警告,AI是支撐經濟與市場的唯一支柱,若回報實現時間比預期更長,其衝擊可能蔓延至更廣泛的經濟衰退與標普500指數的修正。美國銀行首席投資官Michael Hartnett將AI資本支出削減列為最大尾部風險,觸發路徑為債券義警切斷超大型企業的流動性。
BTIG的Jonathan Krinsky提出了三種情境:科技股持續輪出(機率40%)、資金回流科技股(20%),或類似2024年7月底的全面市場拋售(40%)——他表示,考慮到實質殖利率飆升、韓國綜合股價指數(KOSPI)崩跌以及7月升息機率上升,週一發生第三種情境的機率已顯著增加。
本文僅供參考,不構成投資建議。