核心要點：
- 在英偉達（NVIDIA）確認其下一代 Rubin 架構將於 2026 年下半年開始出貨後，香港上市的 AI PCB 供應商建滔積層板和維珍妮（VGT）股價飆升超過 9%。
- 英偉達的新架構將採用先進的 PCB 中板和正交背板，這將推動重大的技術升級，並對高端印刷電路板產生新的需求。
- 此次反彈突顯了投資者對 PCB 行業作為當前 AI 硬件建設關鍵受益者的信心日益增強，分析師指出許多企業的訂單已排滿並正在擴大產能。
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AI PCB 概念股飆升 9%，英偉達確認 Rubin 芯片路線圖
英偉達（NVIDIA）首席財務官 Colette Kress 確認公司下一代 Rubin 架構有望在 2026 年下半年出貨，這一消息釋放了該行業的重大需求信號，受此提振，專注於 AI 的印刷電路板 (PCB) 製造商在香港股市的漲幅超過 9%。
「GB300 和 BL72 的需求尤為強勁，前沿模型構建者和超大規模雲服務商已累計部署了數十萬顆 Blackwell GPU，這標誌著我們公司歷史上最快的產品爬坡速度，」英偉達首席財務官 Colette Kress 在公司最近的財報會議上表示。「Brace Blackwell 是目前最快的訓練系統，且在推理時的代幣生成成本最低。」
建滔積層板（1888.HK）股價跳漲 9.1% 至 49.32 港元的歷史新高，而近期上市的維珍妮（2476.HK）也大漲 9.1% 至 377.8 港元。恒生指數整體上漲 210 點，漲幅 0.8%，收於 25,596 點。此次反彈源於英偉達披露其 Rubin 和 Rubin Ultra 平台將採用 PCB 中板和正交背板取代傳統的銅纜。這一技術轉變需要更精密且價值更高的組件。
預計這一舉措將觸發整個 PCB 行業的重大升級週期，使那些能夠生產下一代 AI 系統所需高端電路板的供應商受益。華創證券（Sinolink Securities）在最近的一份報告中指出，許多 AI PCB 公司的產能已經飽和，訂單積壓嚴重，目前正在積極擴大生產，以應對 AI 硬件供應商帶來的新需求浪潮。
英偉達路線圖推動供應鏈反彈
在英偉達 2027 財年第一季度財報會議上確認的 Rubin 時間表，為 PCB 行業提供了明確的催化劑。受數據中心業務驅動，該公司季度營收達到創紀錄的 816 億美元，同比驚人增長 85%。
英偉達首席執行官黃仁勳（Jensen Huang）明確表示，公司一年一度的新芯片架構節奏是為了應對 AI 發展的迅猛步伐。即將推出的 Vera Rubin 平台將 Rubin GPU 與新型 Vera CPU 配對，已經受到主要 AI 公司的強勁需求。英偉達預計其新型 Vera CPU 平台今年將產生近 200 億美元的獨立 CPU 營收，這對公司來說是一個全新的市場。
關鍵原因：PCB 瓶頸
多年來，先進封裝一直是 AI 供應鏈中的關鍵瓶頸。英偉達激進的生產計劃已迫使其主要代工廠夥伴台積電（TSMC）首次將部分先進封裝工作外包。台積電目前正與安科技術（Amkor Technology）在亞利桑那州耗資 70 億美元的新工廠開展合作，以處理過剩的訂單。此舉突顯了對 AI 硬件的巨大需求。
Rubin 架構轉向更複雜的 PCB 設計，進一步強調了像建滔積層板和維珍妮這類供應商的能力。隨著 AI 模型變得更加強大，包括連接所有組件的 PCB 在內的底層硬件基礎設施必須不斷進化，以處理更高的速度和數據量。這種技術轉向正在為整個 PCB 供應鏈創造持久的利好。
本文僅供參考，不構成投資建議。
