中微公司淨利增300%，投資貢獻近七成利潤

中微公司2026年上半年實現營收66.91億元，年增34.89%；歸母淨利潤28.25億元，年增300.22%。

「五年內，公司要覆蓋至少60%以上、超100種半導體高端設備；到2035年，目標在規模、產品競爭力和客戶滿意度上躋身全球第一梯隊。」中微公司董事長尹志堯在公司22週年慶典上表示。

扣非淨利潤11.23億元，年增108.36%，與整體淨利潤增速存在明顯差距。報告期內對外股權投資產生的公允價值變動收益和投資收益合計約19.82億元，占利潤總額近七成。公司今年1至4月減持拓荊科技0.97%股份，套現10.43億元；2015年聯合大基金投入的2.7億元初始投資，如今已收穫近四倍回報。

公司同步宣布在臨港新片區追加35億元投資，擴建產業化基地，聚焦蝕刻設備、量檢測設備及薄膜沉積設備產能。SEMI預測2026年全球半導體製造設備銷售額將達1659億美元，年增23.2%，增長勢頭預計持續至2028年。

研發投入保持高位。上半年研發投入20.42億元，年增36.89%，占營收比例達30.51%，約為科創板公司平均水平的2至3倍。2026年第一季，晶片設備上市公司研發經費排名中，中微公司僅次於北方華創，位居第二。公司已開發出54種高端半導體設備，包括26種電漿蝕刻機、24種薄膜設備、CMP設備和量檢測設備，蝕刻和薄膜設備的加工精度已達原子級水平。

核心產品線方面，蝕刻設備覆蓋65nm至3nm及更先進製程，2025年蝕刻設備收入98.32億元，年增35.12%。MOCVD設備全球市占率超過70%，穩居全球榜首。截至2026年6月底，公司累計超8800個反應台在國內外220餘條生產線量產。

產能布局同步擴張。公司在上海臨港、金橋、南昌及在建的成都、廣州布局五大基地，當前建築面積達60萬平方米，預計未來五年增至90萬平方米，年產能目標超700億元。公司近期收購杭州眾矽64.69%股權，將12吋高端CMP設備核心技術收入囊中，與現有乾式設備形成互補。

行業層面，國產半導體設備正迎來業績兌現期。國內兩大存儲龍頭長鑫科技與長江存儲2026年合計設備採購規模預計達550至630億元。海外設備商核心零組件短缺、交貨周期拉長至12至24個月，為國產設備創造了替代窗口。

剔除投資收益後，中微公司主業增長依然紮實，扣非淨利潤翻倍印證了經營層面的實質改善。投資者將關注公司臨港二期基地的建設進度，以及五年覆蓋超100種設備的平台化戰略能否如期兌現。

本文僅供參考，不構成投資建議。