半導體類股輪動深化，16檔軋空候選股浮現

從半導體與記憶體類股的輪動，已催生出一批做空比例極高的股票，其看空押注超過流通股數的 20%，為潛在軋空創造了條件。

標普 500 指數週三下跌 0.4%，收於 5,678 點，為期兩日的科技股漲勢消退，半導體和記憶體類股在經歷一波凌厲漲勢後領跌。根據 S3 Partners 的數據，這波輪動已導致至少 16 檔股票的做空比例超過其流通股數的 20%，交易員稱，若買盤壓力加速，可能觸發超乎尋常的上漲走勢。

S3 Partners 預測分析部門常務董事 Ihor Dusaniwsky 表示：「高做空比例與類股輪動相結合，為那些空頭大舉押注的股票創造了不對稱的上漲空間。當整體市場敘事發生轉變時，這些空頭倉位可能會迅速平倉。」

半導體類股的拋售範圍廣泛，費城半導體指數下跌 1.8%，投資者在該指數於 5 月中旬至 6 月底間反彈 22% 後獲利了結。記憶體晶片製造商受創最重，輝達供應商和 DRAM 製造商當日跌幅均超過 3%。資金輪動至防禦性類股——公用事業、醫療保健和必需消費品——隨著交易員減持高 Beta 值的科技股而加速。

在被標記為做空比例偏高的 16 檔股票中，有幾檔集中在半導體供應鏈和記憶體終端市場，這些領域的獲利了結最為猛烈。根據 S3 Partners 的數據，放空者在該群組中累積了約 42 億美元的頭寸，平均借券成本接近 4%——雖然未達恐慌水平，但如果股價開始上漲，仍足以形成壓力。

軋空會是什麼樣子

要實現軋空，通常需要三個條件同時具備：相對於流通股數的高做空比例、迫使空頭回補的催化劑，以及足夠的買盤成交量來加速漲勢。交易員表示，當前資金從半導體類股撤出的輪動提供了催化劑，因為基金經理正在調整投資組合並平倉虧損的空頭頭寸。

更廣泛的市場背景放大了軋空的潛力。芝加哥期權交易所波動率指數（VIX）週三上漲 1.2 點至 18.7，創下三週新高，期權持倉轉向尾部風險避險。VIX 上升通常會增加維持空頭頭寸的成本，尤其是對於借券利率可能飆升的散戶青睞股票。

放空者已經在某些頭寸上承受按市值計價的損失。根據 S3 Partners 的估算，在過去兩週內，這 16 檔股票的合計損失約為 8 億美元，不過該數字已從 16 億美元的峰值有所縮減，因為部分個股已從高點回落。

跨資產背景

這波股市輪動恰逢債券收益率回升，美國 10 年期國債收益率上升 6 個基點至 4.32%，此前聯準會主席 Kevin Warsh 表示通膨風險已有所緩解，但拒絕透露利率路徑。美元兌一籃子主要貨幣上漲 0.3%，給軋空群組中的大宗商品相關股票增加了壓力。

高盛警告，隨著荷姆茲海峽航運正常化，近期可能出現石油供應過剩的風險，布蘭特原油下跌 1.2% 至每桶 74.80 美元，這使得做空比例偏高的能源股前景更加複雜。

該群組的下一個催化劑將在本月下旬到來，屆時第二季度財報季將拉開序幕，這 16 檔股票中有多檔計劃在 7 月最後兩週發布業績。交易員表示，任何營收或指引方面的意外驚喜都可能觸發連鎖空頭回補，尤其是在過去 30 天內做空比例持續攀升的股票中。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。