1inch 推出無縫跨鏈互換，自動化代幣封裝

執行摘要

DeFi 聚合器 1inch 推出了一項升級，實現了單步跨鏈代幣互換，自動化了複雜的封裝過程，並提升了用戶體驗。

事件詳情

在 [如果可用，公佈日期 - 否則省略] 當天，1inch 實施了一項協議升級，旨在簡化跨鏈代幣互換。此增強功能利用 1inch 專有的 NativeOrderFactory 自動化代幣封裝過程，這是以前由用戶手動管理的技術要求。這種自動化允許在單個原子交易中直接交換代幣，例如 ETH 或 POL，跨越不同的區塊鏈網絡。之前的多步審批流程已被移除，從而簡化了 1inch 平台上的用戶界面和交易流程。

技術機制解析

歷史上，作為去中心化交易所聚合器，1inch 利用封裝代幣促進高效的資產轉移，並透過各種流動性來源實現用戶的最佳匯率。例如，在 USDC 到 RAD 的交易中，1inch v3 路由器會自動將 ETH 轉換為 WETH（封裝以太幣）作為中間環節，然後完成互換。封裝代幣對於 1inch 的限價訂單協議的兼容和高效訂單執行也至關重要。最近的升級標誌著用戶與此機制交互方式的轉變；儘管封裝代幣仍然是底層架構的核心組件，但用戶不再需要手動參與封裝過程。NativeOrderFactory 現在抽象了這種複雜性，在單個跨鏈互換交易中以程式設計方式即時執行必要的封裝和解封裝操作。這種架構消除了對傳統池化資產橋接的需求，而傳統橋接在歷史上一直容易受到攻擊，佔 Web3 中所有被駭客入侵價值的近 40%。

業務戰略與市場定位

1inch 在 2019 年率先推出了 DEX 聚合，到 2025 年中期，其在 DEX 聚合器市場中佔據了超過 60% 的份額，這歸因於其 Pathfinder 算法、多鏈支持和以用戶為中心的設計。這項最新升級強化了 1inch 的戰略，即提供無縫、非託管的交易體驗，從而無需傳統的跨鏈橋接。與依賴獨立橋接介面甚至為橋接邏輯構建自己的區塊鏈（例如 Symbiosis）的平台不同，1inch 專注於原生、無需信任的互換。這種方法與行業中簡化跨鏈互操作性同時減輕與脆弱橋接架構相關的安全風險的更廣泛趨勢相符。透過直接集成此功能，1inch 旨在保持其競爭優勢並增強其多鏈支持，特別是在最近將其 Fusion+ 擴展到非 EVM 鏈（如 Solana）之後。

市場影響

1inch 的這一發展有助於去中心化金融 (DeFi) 生態系統的持續演進，特別解決了多個區塊鏈之間流動性碎片化的挑戰。跨鏈互換的簡化預計將降低新用戶的進入門檻，並減少經驗豐富的交易者的摩擦，可能導致 1inch 平台上的交易量增加。在 2025 年第一季度，1inch 促成了平均每天 4.22 億美元的聚合交易量，這凸顯了對高效 DeFi 路由的需求。更廣泛的市場正在見證去中心化交易所 (DEX) 正在獲得市場份額的趨勢；在 2025 年第二季度，DEX 現貨交易量增長了 25.3%，達到 8760 億美元以上，而中心化交易所 (CEX) 則下降了 28%。1inch 的跨鏈互換自動化與這一趨勢相符，透過提供直接的錢包到錢包交換方法，避免了傳統的“先賣出法幣，再重新購買”方法或不太安全的橋接解決方案的複雜性和潛在費用。此舉有望為跨鏈交易的用戶體驗樹立新標準，促進 Web3 生態系統中的更大互操作性和流動性。強調避免依賴外部橋接提供商使 1inch 在跨鏈橋接漏洞一直是一個重大問題的環境中成為更安全的替代方案。