Synopsys và TSMC mở rộng hợp tác để tăng tốc thiết kế chip tiên tiến cho AI

Synopsys và TSMC tăng cường hợp tác phát triển bán dẫn tiên tiến

Synopsys, Inc. (NASDAQ:SNPS) và Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) (NYSE:TSM) đã mở rộng hợp tác chiến lược, tập trung vào việc đẩy nhanh chu trình thiết kế chip cho các công nghệ thế hệ tiếp theo. Sự hợp tác sâu sắc này rất quan trọng để thúc đẩy đổi mới trong các lĩnh vực tăng trưởng then chốt như trí tuệ nhân tạo (AI), truyền thông dữ liệu tốc độ cao và điện toán tiên tiến.

Chi tiết sự kiện: Nâng cao hiệu quả thiết kế chip

Trọng tâm của sự hợp tác mở rộng này là cung cấp các giải pháp đa khuôn và hỗ trợ các quy trình tiên tiến cùng công nghệ đóng gói của TSMC. Yếu tố then chốt của sáng kiến này là các luồng kỹ thuật số và analog được chứng nhận trên các quy trình N2P và A16 của TSMC, tận dụng kiến trúc TSMC NanoFlex. Các chứng nhận này cho phép các nhà thiết kế thực hiện kiểm tra cuối cùng chính xác trên các thiết kế chip nhắm mục tiêu vào các nút tiên tiến này, vốn rất quan trọng đối với các bộ tăng tốc AI và kiến trúc chip đa khuôn hiện đại.

Nền tảng 3DIC Compiler của Synopsys và sở hữu trí tuệ (IP) hỗ trợ 3D của nó đã đóng vai trò quan trọng trong việc tạo điều kiện cho nhiều lần sản xuất mẫu chip của khách hàng. Chúng sử dụng các công nghệ tiên tiến như xếp chồng 3D và đóng gói CoWoS, giải quyết sự phức tạp ngày càng tăng của tích hợp chip. Ngoài ra, sự hợp tác còn bao gồm phát triển luồng quang tử tối ưu hóa AI cho công nghệ Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE) của TSMC, được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu phức tạp về đa bước sóng và nhiệt độ vốn có trong các thiết kế đa khuôn. Hợp tác sâu hơn đang được tiến hành để phát triển luồng thiết kế trên quy trình A14 của TSMC, với bộ công cụ thiết kế quang tử đầu tiên dự kiến vào cuối năm 2025.

Phân tích phản ứng thị trường và hàm ý chiến lược

Quan hệ đối tác nâng cao này củng cố một cách chiến lược vị thế của Synopsys trên thị trường Tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) và tăng cường các sản phẩm toàn diện của TSMC. Sự cộng hưởng giữa chuyên môn của Synopsys trong EDA, IP và các giải pháp bảo mật phần mềm với khả năng sản xuất hàng đầu trong ngành của TSMC là rất quan trọng để vượt qua những thách thức trong tích hợp đa khuôn và thiết kế chip AI, qua đó thúc đẩy công nghệ bán dẫn.

Về mặt tài chính, Synopsys duy trì vốn hóa thị trường mạnh mẽ 86,8 tỷ USD và biên lợi nhuận gộp ấn tượng 81%. Tuy nhiên, công ty đã báo cáo doanh thu quý ba là 1,74 tỷ USD, thấp hơn khoảng 4% so với ước tính đồng thuận. Sự thiếu hụt này đã khiến một số công ty phân tích, bao gồm Piper Sandler, KeyBanc, Needham, Stifel và Rosenblatt, điều chỉnh giảm mục tiêu giá và khuyến nghị cho Synopsys. Đối với TSMC, mặc dù báo cáo tăng trưởng doanh thu 34% trong tháng 8, cổ phiếu của hãng đã giảm trước giờ thị trường mở cửa sau tin tức liên quan đến các chiến lược chip AI của hãng, phản ánh mức độ thận trọng của nhà đầu tư đối với các thách thức thực thi.

Bối cảnh rộng hơn và hàm ý ngành

Ngành bán dẫn đang đối mặt với những thách thức ngày càng tăng với các phương pháp mở rộng quy mô truyền thống, khiến tích hợp 3D trở thành một phương pháp ngày càng quan trọng để cải thiện hiệu suất liên tục trong chip AI. Sự hợp tác này đặt cả Synopsys và TSMC vào vị trí tiên phong về đổi mới AI và đa khuôn, phù hợp với nhu cầu ngày càng tăng về các chip tinh vi trên nhiều lĩnh vực khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu, ô tô và Internet of Things (IoT). Synopsys đã thể hiện tăng trưởng doanh thu nhất quán, với mức tăng hàng năm 8% và tăng trưởng hữu cơ khoảng 9% trong quý ba. Công ty dự kiến tăng trưởng doanh thu 15% cho năm tài chính 2025, nhấn mạnh cam kết đổi mới và mở rộng thị trường của mình.

Bình luận của chuyên gia

Michael Buehler-Garcia, Phó Chủ tịch cấp cao tại Synopsys, cho biết: “Sự hợp tác chặt chẽ của chúng tôi với TSMC tiếp tục trao quyền cho các đội kỹ sư để đạt được các bản thiết kế thành công trên các công nghệ đóng gói và quy trình tiên tiến nhất của ngành. Với các luồng EDA kỹ thuật số và analog được chứng nhận, nền tảng 3DIC Compiler và danh mục IP toàn diện của chúng tôi được tối ưu hóa cho các công nghệ tiên tiến của TSMC, Synopsys đang giúp các khách hàng chung cung cấp các thiết kế đa khuôn và AI khác biệt với hiệu suất nâng cao, điện năng tiêu thụ thấp hơn và thời gian đưa ra thị trường nhanh hơn.”

Triển vọng

Quan hệ đối tác đang diễn ra giữa Synopsys và TSMC dự kiến sẽ tiếp tục ảnh hưởng đến quỹ đạo đổi mới bán dẫn. Việc tập trung vào các nút tiên tiến và các luồng phân tích đa vật lý, bao gồm cả việc phát triển quy trình A14 của TSMC, nhấn mạnh nỗ lực bền vững để đẩy giới hạn công nghệ. Các chứng nhận và nỗ lực hợp tác này rất quan trọng để tối ưu hóa hiệu suất chip, hiệu quả năng lượng và khả năng mở rộng, hỗ trợ sự phát triển của các tiêu chuẩn hiệu suất cao như HBM4, Ethernet 1.6T và PCIe 7.0. Sự liên kết chiến lược này được kỳ vọng sẽ tăng cường vị thế cạnh tranh của cả hai công ty, có khả năng dẫn đến tăng thị phần và tăng trưởng doanh thu thông qua đổi mới tăng tốc trong các lĩnh vực công nghệ quan trọng.