SK Hynix, Sandisk Nhắm Mục Tiêu AI Với Tiêu Chuẩn Bộ Nhớ Dung Lượng Gấp 10 Lần Mới

Edgen Stock·Feb 26 2026, 08:12

Chia sẻ đến

Chia sẻ đến

Sao chép liên kết

Điểm Chính

SK Hynix và Sandisk đang hợp tác để thiết lập một tiêu chuẩn công nghiệp cho Flash Băng Thông Cao (HBF), một tầng bộ nhớ mới được thiết kế cho thế hệ trí tuệ nhân tạo tiếp theo. Sự hợp tác này nhằm tạo ra một giải pháp thu hẹp khoảng cách về hiệu suất và dung lượng giữa HBM tốc độ cao và SSD dung lượng cao, đặc biệt nhắm đến nhu cầu ngày càng tăng của các khối lượng công việc suy luận AI.

SK Hynix và Sandisk đã khởi xướng một sáng kiến chung để tiêu chuẩn hóa công nghệ Flash Băng Thông Cao (HBF) theo khuôn khổ của Dự án Điện toán Mở (OCP).
Công nghệ HBF mới được thiết kế để cung cấp khoảng 10 lần dung lượng lưu trữ của HBM, giải quyết một nút thắt quan trọng trong kiến trúc hệ thống AI.
Các sản phẩm thương mại tích hợp HBF dự kiến sẽ ra mắt trong khoảng thời gian 2027 đến 2028, với nhu cầu thị trường dự kiến sẽ tăng tốc đáng kể vào khoảng năm 2030.

SK Hynix và Sandisk Khởi xướng Tiêu chuẩn hóa HBF vào ngày 25 tháng 2

SK Hynix và Sandisk đã chính thức khởi động quan hệ đối tác vào ngày 25 tháng 2 để thiết lập một tiêu chuẩn toàn cầu cho bộ nhớ Flash Băng Thông Cao (HBF). Tại một sự kiện được tổ chức tại trụ sở của Sandisk ở California, hai công ty đã công bố thành lập một nhóm làm việc chuyên trách trong khuôn khổ Dự án Điện toán Mở (OCP). Động thái này báo hiệu một nỗ lực chính thức nhằm tạo ra một đặc tả toàn ngành cho HBF, định vị nó như một thành phần quan trọng cho cơ sở hạ tầng AI tương lai. Sự hợp tác này tận dụng kinh nghiệm sâu rộng của cả hai công ty trong lĩnh vực NAND flash và đóng gói bộ nhớ để thúc đẩy một tiêu chuẩn mới.

HBF được thiết kế để cung cấp dung lượng gấp 10 lần HBM cho Suy luận AI

Flash Băng Thông Cao được kiến trúc để lấp đầy một khoảng trống quan trọng giữa Bộ Nhớ Băng Thông Cao (HBM) cực nhanh nhưng dung lượng hạn chế, và các ổ đĩa thể rắn (SSD) chậm hơn, dung lượng cao. Bằng cách xếp chồng NAND flash theo chiều dọc, HBF được thiết kế để cung cấp dung lượng lưu trữ gấp khoảng 10 lần HBM trong khi vẫn duy trì băng thông cao. Điều này định vị nó là một giải pháp lý tưởng cho các tác vụ suy luận AI, nơi các ứng dụng phục vụ hàng triệu người dùng yêu cầu cả truy cập dữ liệu nhanh chóng và dung lượng lưu trữ khổng lồ. Bằng cách tạo ra tầng bộ nhớ mới này, SK Hynix kỳ vọng sẽ cải thiện khả năng mở rộng của hệ thống AI và giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) cho các trung tâm dữ liệu.

Thị trường dự kiến được áp dụng vào năm 2028, có thể vượt HBM vào năm 2038

Thời gian thương mại hóa cho HBF đang tăng tốc, với các chuyên gia trong ngành dự đoán sự tích hợp của nó vào các sản phẩm từ Nvidia, AMD và Google giữa cuối năm 2027 và đầu năm 2028. Nhu cầu về các giải pháp dựa trên HBF dự kiến sẽ bước vào giai đoạn tăng trưởng nhanh chóng vào khoảng năm 2030 khi ngành AI chuyển từ đào tạo mô hình sang triển khai suy luận rộng rãi. Các dự báo cho thấy thị trường HBF cuối cùng có thể vượt qua HBM về quy mô vào năm 2038. Điều này định vị các công ty có thể cung cấp một ngăn xếp giải pháp bộ nhớ đầy đủ, bao gồm cả HBM và HBF, với lợi thế chiến lược đáng kể trong bối cảnh phần cứng AI đang phát triển.