Tóm tắt chính:
- Ba nhà cung cấp PCB lớn, bao gồm WUS Printed Circuit và ZDT, đã cùng công bố chi phí vốn hơn 20 tỷ RMB để xây dựng năng lực sản xuất cao cấp.
- Các khoản đầu tư được thúc đẩy bởi nhu cầu dự kiến từ kiến trúc Rubin AI sắp tới của Nvidia, vốn có thiết kế mới yêu cầu các kết nối bảng mạch tiên tiến hơn.
- Chi phí nguyên liệu thượng nguồn đang tăng lên, với việc Mitsubishi Gas Chemical tăng giá tấm đồng phủ (CCL) thêm 30% và các nhà phân tích dự báo sự thiếu hụt nguồn cung trầm trọng cho vải điện tử vào năm 2027.
