Corning ra mắt quang học AI mới trong khi cổ phiếu tụt hậu so với mức tăng trưởng 252.4% của ngành
Tập đoàn Corning đã công bố vào ngày 16 tháng 3 một dòng sản phẩm giải pháp cáp quang mới được thiết kế cho các trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo, và sẽ trưng bày tại Hội nghị Truyền thông Quang học (OFC) 2026. Các sản phẩm mới bao gồm giải pháp sợi quang đa lõi, cáp siêu nhỏ mật độ cao và hệ thống quang học đóng gói đồng thời. Sáng kiến này trực tiếp giải quyết nhu cầu băng thông mạng và mật độ đang bùng nổ do các mô hình AI quy mô lớn thúc đẩy, nơi các kết nối đồng truyền thống đang tỏ ra không đủ.
Bước ngoặt chiến lược này diễn ra khi hiệu suất cổ phiếu của Corning, dù đạt mức tăng ấn tượng 188.9% trong năm qua, vẫn kém hơn mức tăng trưởng trung bình 252.4% của ngành truyền thông chuyên biệt. Bằng cách nhắm mục tiêu vào việc xây dựng hạ tầng AI, công ty đặt mục tiêu đảm bảo vai trò quan trọng là nhà cung cấp công nghệ nền tảng và chiếm thị phần lớn hơn trong thị trường tăng trưởng cao này.
Thỏa thuận cấp phép nhắm vào giá đỡ máy chủ AI mật độ cao
Để củng cố năng lực kỹ thuật, Corning đã cấp phép công nghệ ống nối quang PRIZM® TMT từ US Conec. Công nghệ này sử dụng các vi thấu kính được căn chỉnh chính xác thay vì tiếp xúc trực tiếp sợi quang-sợi quang, tạo ra một chùm tia mở rộng có khả năng chống nhiễm bẩn tốt hơn và cho phép cài đặt nhanh hơn, đáng tin cậy hơn. Lợi ích chính là cho phép số lượng sợi quang cao hơn đáng kể trong không gian chật hẹp, giải quyết nhu cầu kết nối hàng nghìn sợi quang cho mỗi máy chủ và giá đỡ chuyển mạch trong các cụm AI hiện đại.
Công nghệ này rất quan trọng đối với cả mạng mở rộng quy mô (scale-out networks), kết nối số lượng bộ tăng tốc AI ngày càng tăng, và các hệ thống mở rộng quy mô (scale-up systems) bên trong máy chủ, nơi các liên kết quang học ngày càng thay thế các kết nối dựa trên đồng ngắn hơn. Bằng cách áp dụng giải pháp được ngành công nhận này, Corning đặt mục tiêu giảm tổng chi phí sở hữu cho các nhà điều hành trung tâm dữ liệu và hợp lý hóa việc triển khai cơ sở hạ tầng AI thế hệ tiếp theo.
Amphenol và Ciena tăng cường cạnh tranh thông qua các thương vụ mua lại quan trọng
Nỗ lực thúc đẩy sản phẩm của Corning diễn ra trong bối cảnh cạnh tranh gay gắt. Đối thủ Amphenol gần đây đã hoàn tất việc mua lại mảng kinh doanh Giải pháp Kết nối và Cáp của CommScope với giá 10.5 tỷ USD để củng cố các sản phẩm cáp quang của mình cho AI. Tương tự, Ciena đã mua lại công ty kết nối quang học Nubis Communications với giá 270 triệu USD bằng tiền mặt và ra mắt bộ động cơ quang học Vesta 200 6.4T để cải thiện hiệu suất năng lượng trong các mạng tốc độ cao.
Những động thái mạnh mẽ này làm nổi bật mức độ cạnh tranh cao trong cuộc đua cung cấp cho các trung tâm dữ liệu AI thế hệ tiếp theo. Hội nghị OFC 2026, nơi Corning sẽ ra mắt, nhấn mạnh sự cấp bách trên toàn ngành này, với một hội trường triển lãm đã bán hết vé và dự kiến 16.000 người tham dự sẽ tập trung để trực tiếp chứng kiến những đột phá công nghệ mới nhất.
Edgen Stock·Mar 16 2026, 13:37
