Broadcom xuất xưởng chip AI 3.5D 2nm đầu tiên trong ngành

Broadcom xuất xưởng chip AI 3.5D 2 nanometre đầu tiên

Broadcom đã công bố vào ngày 26 tháng 2 rằng họ đã bắt đầu xuất xưởng hệ thống trên chip (SoC) tính toán tùy chỉnh 2 nanometre (2nm) đầu tiên trong ngành bán dẫn. Sự phát triển này được xây dựng trên nền tảng 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) mới của công ty, một kiến trúc chip xếp chồng đa chiều, mô-đun. Công nghệ này đại diện cho một bước nhảy vọt đáng kể trong đóng gói bán dẫn bằng cách tích hợp các kỹ thuật 2.5D đã được thiết lập với tích hợp 3D-IC mặt đối mặt (F2F) tiên tiến. Phương pháp lai này tạo thành nền tảng cho cái mà Broadcom gọi là thế hệ XPU tiếp theo, hoặc các bộ xử lý tiên tiến.

Nền tảng mới nhắm mục tiêu cụm AI quy mô gigawatt

Nền tảng XDSiP 3.5D được thiết kế để giải quyết các yêu cầu tính toán khổng lồ của cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo hiện đại, đặc biệt nhắm mục tiêu các cụm AI quy mô gigawatt. Broadcom tuyên bố rằng công nghệ này cho phép các khách hàng AI của họ triển khai các XPU tiên tiến với mật độ tín hiệu vượt trội, hiệu suất năng lượng cao và độ trễ thấp. Thiết kế mô-đun của nền tảng XDSiP cho phép các thành phần tính toán, bộ nhớ và I/O mạng được mở rộng độc lập trong một không gian vật lý nhỏ gọn. Khả năng này rất quan trọng để xây dựng các hệ thống hiệu quả cao, tiêu thụ ít điện năng cho tính toán quy mô lớn, củng cố vị thế chiến lược của Broadcom trong thị trường bộ tăng tốc AI tùy chỉnh đầy cạnh tranh và thách thức các đối thủ phải đạt được các chuẩn hiệu suất của hãng.