Bank of America Nâng mục tiêu giá ASMPT lên 160 HKD nhờ tập trung vào đóng gói tiên tiến

Điểm chính

Bank of America Securities đã nâng mục tiêu giá cho nhà sản xuất thiết bị bán dẫn ASMPT, với lý do đưa ra là triển vọng lạc quan và chiến lược chuyển hướng sang công nghệ đóng gói tiên tiến có nhu cầu cao. Việc nâng cấp này phản ánh niềm tin vào khả năng của công ty trong việc chiếm lĩnh thị phần đáng kể trong các lĩnh vực quan trọng đối với phát triển AI.

1. Mục tiêu giá được nâng: Bank of America đã tăng mục tiêu giá cho ASMPT từ 150 HKD lên 160 HKD và tái khẳng định xếp hạng "Mua".
2. Chuyển đổi chiến lược: Công ty đang tái cơ cấu để tập trung vào đóng gói tiên tiến, đặc biệt là thiết bị Liên kết nén nhiệt (TCB) cho các chip logic và HBM.
3. Mục tiêu thị phần: Ban quản lý ASMPT đặt mục tiêu thị phần 35-40% cho thiết bị TCB, tận dụng vị thế mạnh mẽ của mình trong thị trường bán dẫn thúc đẩy bởi AI.