TL;DR TSMC có kế hoạch khởi động sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet tiên tiến tại nhà máy thứ hai ở Nhật Bản vào năm 2028, một bước đi chiến lược nhằm đa dạng hóa dấu chân sản xuất toàn cầu và củng cố vị thế dẫn đầu về công nghệ.
Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) có kế hoạch triển khai sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet tiên tiến tại nhà máy thứ hai ở Nhật Bản vào năm 2028, một bước đi chiến lược nhằm đa dạng hóa dấu chân sản xuất và củng cố vị thế dẫn đầu về công nghệ.
Kế hoạch đã được trình bày chi tiết trong một hồ sơ của chính phủ Đài Loan vào cuối ngày thứ Ba, trong đó phác thảo lộ trình lắp đặt thiết bị và sản xuất hàng loạt. Một phát ngôn viên của TSMC cho biết: "Việc mở rộng này giúp tăng cường vai trò của Nhật Bản trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu và cung cấp cho khách hàng của chúng tôi nguồn cung ổn định hơn."
Cơ sở mới sẽ tập trung vào công nghệ quy trình 3nm, một bước nhảy vọt đáng kể so với các chip 28nm và 12/16nm được sản xuất tại nhà máy đầu tiên của hãng tại Nhật Bản. Mặc dù số liệu công suất cụ thể không được tiết lộ, nút 3nm mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu suất và tiết kiệm năng lượng so với các thế hệ trước, chẳng hạn như nút 5nm hiện đang được sử dụng trong các điện thoại thông minh cao cấp và bộ vi xử lý từ các đối thủ cạnh tranh như Samsung Foundry.
Việc mở rộng này có ý nghĩa quyết định đối với định giá dài hạn của TSMC, giúp đa dạng hóa sản xuất tiên tiến khỏi các rủi ro địa chính trị tại Đài Loan. Đối với Nhật Bản, đây là một thắng lợi lớn trong nỗ lực tái thiết ngành công nghiệp bán dẫn trong nước, thu hút các công ty chủ chốt như TSMC và đảm bảo quyền tiếp cận công nghệ tiên tiến vốn quan trọng cho những tiến bộ trong tương lai về AI, tính toán hiệu năng cao và lĩnh vực ô tô.
Theo một hồ sơ của chính phủ Đài Loan vào ngày 31 tháng 3 năm 2026, TSMC chuẩn bị bắt đầu lắp đặt thiết bị cho nhà máy thứ hai tại Nhật Bản, với việc sản xuất hàng loạt các tấm wafer 3 nanomet dự kiến vào năm 2028. Sự phát triển này khẳng định cam kết của TSMC trong việc mở rộng sự hiện diện toàn cầu và đa dạng hóa khả năng sản xuất ra ngoài Đài Loan. Dự án là sự hợp tác với các đối tác Nhật Bản, bao gồm Sony và Denso, nhằm thúc đẩy sản xuất chip nội địa của Nhật Bản.
Động thái sản xuất chip 3nm tại Nhật Bản là một bước tiến quan trọng đối với cả TSMC và chính phủ Nhật Bản. Đối với TSMC, nó giảm thiểu các rủi ro địa chính trị liên quan đến việc tập trung sản xuất tiên tiến nhất tại Đài Loan. Đối với Nhật Bản, đây là một phần quan trọng trong chiến lược quốc gia nhằm giành lại vị thế dẫn đầu trong ngành bán dẫn, một lĩnh vực mà nước này từng thống trị. Sự sẵn có của các chip cao cấp được sản xuất trong nước sẽ là một cú hích cho các ngành công nghiệp Nhật Bản, đặc biệt là ô tô và điện tử, giảm bớt sự phụ thuộc vào nhập khẩu và tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng. Đây là thách thức trực tiếp đối với các nhà sản xuất đúc chip khác như Intel Foundry Services, đơn vị cũng đang cố gắng thu hút các khách hàng lớn.
Với mục tiêu sản xuất rõ ràng vào năm 2028, các bước tiếp theo sẽ bao gồm xây dựng nhà máy và lắp đặt thiết bị in khắc cực kỳ phức tạp từ các nhà cung cấp như ASML. Sự thành công của nhà máy này sẽ là một chỉ số quan trọng cho thấy liệu sản xuất bán dẫn tiên tiến có thể được phi tập trung hóa hiệu quả trên toàn cầu hay không. Tiến độ của dự án sẽ được toàn bộ ngành công nghệ theo dõi sát sao, vì nó có thể ảnh hưởng đến các quyết định đầu tư trong tương lai của các nhà sản xuất chip lớn khác và các chính phủ đang tìm cách đảm bảo nguồn cung nội địa cho các thành phần bán dẫn quan trọng.
Bài viết này chỉ mang tính chất thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
