TSMC đang chọn cách cải tiến công nghệ hiện tại của mình, một động thái đặt câu hỏi về sự cần thiết tức thời của các máy móc mới đắt tiền của ASML và tạo ra một cơ hội chiến lược cho các đối thủ như Intel.
Quay lại
TSMC đang chọn cách cải tiến công nghệ hiện tại của mình, một động thái đặt câu hỏi về sự cần thiết tức thời của các máy móc mới đắt tiền của ASML và tạo ra một cơ hội chiến lược cho các đối thủ như Intel.

Đài Loan Semiconductor Manufacturing Co. sẽ trì hoãn việc áp dụng các máy sản xuất chip mới nhất và tiên tiến nhất của ASML Holding NV cho đến sau năm 2029, một sự chậm trễ chiến lược do mức giá gây sốc là 350 triệu euro (400 triệu USD) mỗi chiếc. Quyết định của nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới về việc tiếp tục sử dụng công nghệ quang khắc cực tím cực xa (EUV) hiện tại cho các chip thế hệ tiếp theo A13 và N2U báo hiệu một trở ngại tiềm tàng cho ASML và sự khác biệt trong chiến lược so với các đối thủ cạnh tranh như Intel Corp., những người sớm áp dụng các công cụ EUV có khẩu độ kỹ thuật số cao (high-NA) mới.
"Chúng tôi vẫn có thể nhận được giá trị từ các công cụ EUV hiện có của mình," Kevin Zhang, phó giám đốc điều hành chung của TSMC, cho biết trong một cuộc phỏng vấn gần đây, nhấn mạnh tính hiệu quả về chi phí của chiến lược hiện tại. "Đó là bởi vì thế hệ high-NA EUV tiếp theo rất, rất đắt đỏ."
TSMC có kế hoạch đưa quy trình A13 của mình, nhằm vào các ứng dụng máy tính hiệu suất cao và AI, vào sản xuất vào năm 2029 bằng cách sử dụng các máy EUV hiện có. Công ty tin rằng họ có thể tiếp tục cung cấp các chip nhỏ hơn và nhanh hơn cho các khách hàng như Apple Inc. và Nvidia Corp. mà không cần ngay lập tức phần cứng mới đắt tiền của ASML. Cách tiếp cận này dựa trên việc tận dụng nhiều hiệu suất hơn từ công nghệ hiện có, một minh chứng cho sức mạnh nghiên cứu và phát triển của TSMC.
Sự trì hoãn này là một rủi ro có tính toán đối với TSMC, có khả năng cho phép các đối thủ nắm bắt lợi thế công nghệ. Intel đã bắt đầu lắp đặt máy high-NA EUV đầu tiên của mình, định vị bản thân để giành lại vị trí dẫn đầu trong sản xuất. Đối với ASML, quyết định của TSMC là một bước lùi đáng chú ý, vì gã khổng lồ Đài Loan là khách hàng lớn nhất của họ. Tuy nhiên, CEO Christophe Fouquet của ASML vẫn tự tin, tuyên bố công ty sẽ "tránh bằng mọi cách có thể" việc trở thành nút thắt cổ chai cho ngành và các khu vực khác có khả năng sẽ hấp thụ công suất nếu một khách hàng trì hoãn.
Cốt lõi của vấn đề nằm ở việc phân tích chi phí-lợi ích của công nghệ high-NA EUV. Những chiếc máy này hứa hẹn in các mạch nhỏ hơn và phức tạp hơn, một yếu tố then chốt trong việc mở rộng Định luật Moore. Tuy nhiên, với giá hơn 400 triệu USD mỗi chiếc, chúng đại diện cho một chi phí vốn khổng lồ. Sự ngần ngại công khai của TSMC cho thấy những lợi ích về hiệu suất có thể chưa đủ để chứng minh cho việc tăng gấp đôi chi phí của các máy EUV hiện tại.
Thay vào đó, TSMC đang tập trung vào các kỹ thuật đóng gói tiên tiến để mang lại hiệu suất tăng lên, ghép nhiều chip lại với nhau để tạo ra các hệ thống mạnh mẽ hơn cho AI. Tuy nhiên, cách tiếp cận đa chip này lại gây ra những rào cản kỹ thuật riêng, bao gồm tản nhiệt và ứng suất vật liệu, mà các nhà phân tích lưu ý rằng TSMC vẫn chưa giải quyết công khai một cách đầy đủ. Dan Hutcheson, phó chủ tịch của TechInsights, nhấn mạnh sự thay đổi của ngành: "Định luật Moore đang chuyển đổi từ một chip nguyên khối duy nhất trong một gói sang đa chip trong một gói."
Trong khi TSMC giữ chân, Intel đang tiến lên mạnh mẽ với high-NA EUV. Việc áp dụng sớm của nhà sản xuất chip Mỹ là nền tảng trong chiến lược cung cấp năm nút quy trình mới trong bốn năm và giành lại năng lực sản xuất của mình. Bằng cách là người đầu tiên tận dụng công nghệ mới, Intel hy vọng sẽ cung cấp hiệu suất vượt trội và thu hút các khách hàng khối lượng lớn, trực tiếp thách thức sự thống trị thị trường của TSMC.
Sự khác biệt trong chiến lược tạo ra một trận chiến cạnh tranh quan trọng trong những năm tới. Nếu Intel có thể chứng minh lợi thế rõ ràng về hiệu suất và chi phí với high-NA EUV, TSMC có thể buộc phải đẩy nhanh lộ trình áp dụng của mình. Ngược lại, nếu chiến lược tối ưu hóa công nghệ hiện có và đóng gói tiên tiến của TSMC chứng tỏ kinh tế hơn và đủ cho nhu cầu của khách hàng, khoản đầu tư khổng lồ của Intel có thể mất nhiều thời gian hơn để mang lại lợi nhuận, ảnh hưởng đến kết quả tài chính của họ. Ngành công nghiệp bán dẫn sẽ theo dõi sát sao để xem ván cược vào tương lai của sản xuất chip của gã khổng lồ nào sẽ thắng thế.
Bài viết này chỉ dành cho mục đích thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.