Điểm tin chính
Một phân tích mới về nền tảng AI thế hệ tiếp theo của Nvidia Corp. tiết lộ sự leo thang mạnh mẽ về chi phí và sự sắp xếp lại cơ bản của chuỗi giá trị phần cứng, với tổng giá của một tủ rack đạt gần 7,8 triệu đô la và giá trị chuyển dịch đáng kể từ GPU lõi sang các thành phần hỗ trợ. Phân tích định mức nguyên vật liệu (BOM) của Morgan Stanley cho thấy tủ Rubin VR200 NVL72 sẽ có giá gần gấp đôi mức giá ước tính 3,99 triệu đô la của thế hệ tiền nhiệm Blackwell GB300, báo hiệu sự mở rộng quy mô lớn của hệ sinh thái phần cứng cung cấp sức mạnh cho trí tuệ nhân tạo.
"Mọi công ty mô hình tiên phong sẽ nhảy vào Vera Rubin ngay từ đầu," CEO Jensen Huang của Nvidia cho biết gần đây, xác nhận việc giao hàng sản xuất sẽ bắt đầu vào quý 3 năm 2026. "Vera Rubin đang có một khởi đầu rầm rộ và nó chắc chắn sẽ thành công hơn cả Grace Blackwell."
Động lực chính của việc tăng chi phí là giá trị bộ nhớ tăng vọt 435%, hiện chiếm khoảng 2 triệu đô la trong tổng số, tương đương khoảng 26% BOM. Điều này thay thế sự thống trị của GPU, thu hẹp tỷ trọng của nó từ khoảng 65% trong hệ thống GB200 xuống còn 51% trong VR200, ngay cả khi giá trị tuyệt đối bằng đô la của GPU tăng 57% lên 3,96 triệu đô la. Phân tích này được đưa ra khi nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI tiếp tục tăng mạnh, với việc Nvidia báo cáo doanh thu trung tâm dữ liệu kỷ lục 75,2 tỷ đô la trong quý gần nhất, tăng 92% so với cùng kỳ năm ngoái.
Đối với các nhà đầu tư, báo cáo báo hiệu một cuộc đánh giá lại lớn đối với chuỗi cung ứng phần cứng AI. Trong khi Nvidia duy trì quyền định giá của mình, chi phí linh kiện tăng vọt có nghĩa là một phần lớn hơn nhiều của lợi ích kinh tế sẽ chảy sang các nhà sản xuất các bộ phận như bảng mạch in, tụ điện và đế bộ nhớ. Sự dịch chuyển này có thể kích hoạt một đợt phục hồi của các cổ phiếu linh kiện khi thị trường tiêu thụ mức đóng góp tăng mạnh của chúng cho các hệ thống AI.
Báo cáo của Morgan Stanley chi tiết sự gia tăng diện rộng về giá trị linh kiện vượt xa mức tăng trưởng của chính GPU. Giá trị nội dung của bảng mạch in (PCB) dự kiến sẽ tăng 233% lên 116.700 đô la cho mỗi tủ, được thúc đẩy bởi việc giới thiệu các PCB ConnectX và Midplane giá trị cao mới không tồn tại ở thế hệ trước, cùng với việc nâng cấp đặc tính kỹ thuật lên số lớp và vật liệu cao hơn.
Các thành phần chính khác cũng chứng kiến mức tăng tương tự. Giá trị của tụ điện gốm đa lớp (MLCC) dự kiến sẽ tăng 182% lên 4.320 đô la, trong khi đế ABF chứa GPU và các chip khác sẽ chứng kiến giá trị tăng 82% lên 20.300 đô la. Những mức tăng này được thúc đẩy bởi sự kết hợp giữa mật độ linh kiện cao hơn trên các bo mạch hiện có và yêu cầu của các mô-đun mới như BlueField DPU.
Trái ngược với kỳ vọng của thị trường rằng việc tiêu chuẩn hóa hệ thống sẽ ép chặt giá trị gia tăng của các nhà sản xuất thiết kế gốc (ODM), phân tích dự báo đóng góp tuyệt đối bằng đô la của họ sẽ tăng từ 35% đến 40%, từ khoảng 108.200 đô la cho một tủ GB300 lên 149.600 đô la cho một tủ VR200. Kết quả này, phù hợp với bình luận gần đây từ ban quản lý Wistron, gợi ý các nhà đầu tư nên tập trung vào sự tăng trưởng lợi nhuận tuyệt đối cho các ODM thay vì sự sụt giảm dự kiến về tỷ lệ biên lợi nhuận gộp, được dự báo sẽ giảm từ 2,7% xuống 1,9% do tổng chi phí hệ thống cao hơn nhiều.
Phân tích làm nổi bật sự mở rộng của bối cảnh đầu tư AI. Khi các hệ thống trở nên phức tạp và mạnh mẽ hơn, giá trị được phân phối rộng rãi hơn trong một chuỗi cung ứng tinh vi. Xu hướng này càng được chứng minh bằng sự chuyển dịch cơ cấu sang các mô hình ký gửi đang được thảo luận bởi các ODM như Foxconn và Quanta, một động thái có thể giảm bớt áp lực vốn lưu động từ các linh kiện ngày càng đắt đỏ này. Đối với các nhà đầu tư, bài học là rõ ràng: cuộc cách mạng AI đang tạo ra giá trị đáng kể vượt xa cả GPU đang chiếm lĩnh các tiêu đề báo.
Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
