Morgan Stanley đưa ra 5 động lực định hình chuỗi cung ứng chip AI của Châu Á

Nghiên cứu sâu của Morgan Stanley về chuỗi cung ứng bán dẫn AI tại Châu Á trả lời năm câu hỏi cốt lõi của thị trường, dự báo mức tăng trưởng khổng lồ cho TSMC và sự định giá lại đáng kể cho MediaTek dựa trên việc phát triển chip tùy chỉnh cho Google.

Báo cáo của Morgan Stanley, dựa trên nghiên cứu thực địa tại Châu Á, cho biết: "Việc giải quyết các câu hỏi này cung cấp các động lực thúc đẩy doanh thu và tăng trưởng tích cực cho các bên liên quan chính trong chuỗi cung ứng AI".

Báo cáo dự báo công suất đóng gói CoWoS tiên tiến của TSMC sẽ mở rộng lên 160.000-170.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2027, trong khi MediaTek đang đi đúng lộ trình để vận chuyển 2,5 triệu chip TPU cho Google vào năm 2027, tạo ra doanh thu khoảng 10 tỷ USD.

Những diễn biến này cho thấy mặc dù vị thế dẫn đầu của TSMC trong đóng gói tiên tiến vẫn an toàn, nhưng bối cảnh cạnh tranh đang thay đổi khi Nvidia tìm cách đa dạng hóa các đối tác đúc của mình, có tiềm năng mang lại lợi ích cho Samsung và thay đổi động lực thị trường.

Sự thống trị của TSMC trong đóng gói sẽ tiếp tục

Morgan Stanley xác nhận rằng sự độc quyền của TSMC trong CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) và SoIC (System-on-Integrated-Chips) đang được củng cố, với kế hoạch mở rộng công suất được coi là đủ để đáp ứng sự bùng nổ nhu cầu về năng lượng tính toán. Gã khổng lồ đúc chip này đang đi đúng hướng để hỗ trợ các thiết kế chip 9-reticle vào năm 2027, một yêu cầu kỹ thuật cần thiết cho các bộ xử lý quy mô lớn trong tương lai như Rubin Ultra của Nvidia.

Tuy nhiên, báo cáo lưu ý rằng các thách thức kỹ thuật như độ cong của interposer đối với kích thước chip rất lớn vẫn còn tồn tại. Nếu TSMC chùn bước, công nghệ đóng gói EMIB-T của Intel có thể thu hút được sự quan tâm, đặc biệt là với các dự án như TPU 2nm của Google.

Nvidia đa dạng hóa chiến lược đúc chip với Samsung

Phá vỡ sự phụ thuộc lịch sử vào TSMC cho các tiến trình tiên tiến, Nvidia dự kiến sẽ áp dụng chiến lược nhà cung cấp kép bắt đầu từ năm 2027. Báo cáo chỉ ra rằng nút LP35 cho Groq 3 LPU của Nvidia, dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2027, có khả năng sẽ được cung cấp bởi cả TSMC và Samsung.

Động thái này giúp đa dạng hóa chuỗi cung ứng của Nvidia cho các chip suy luận có độ trễ thấp và tạo ra sự cạnh tranh mới cho TSMC ở phân khúc tiên phong. Thế hệ LP40 (3nm) tiếp theo, dự kiến vào năm 2028, dự kiến sẽ sử dụng công nghệ xếp chồng 3D SoIC của TSMC.

Khẳng định cơ hội TPU Google trị giá 10 tỷ USD của MediaTek

Bất chấp những lo ngại của thị trường sau thông báo của Broadcom-Google, Morgan Stanley không thấy sự thay đổi nào đối với cơ hội của MediaTek với TPU 3nm của Google, có mã hiệu ZebraFish. Báo cáo tái khẳng định rằng dự án đang đúng tiến độ để sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026.

Dự báo lô hàng 400.000 đơn vị vào năm 2026 (doanh thu 1,6 tỷ USD) được coi là "có thể đạt được một cách vững chắc". Quan trọng hơn, ngân hàng đã nhắc lại dự báo cao nhất thị trường cho năm 2027: 2,5 triệu đơn vị được vận chuyển, đóng góp 10 tỷ USD doanh thu, điều mà họ coi là yếu tố quyết định cho định giá của MediaTek.

Các tấm đế HBM sẽ chuyển sang tiến trình 3nm của TSMC

Bắt đầu từ năm 2028, quy trình 3nm của TSMC dự kiến sẽ trở thành một nút quan trọng cho tấm đế logic của bộ nhớ HBM4e và HBM5 thế hệ tiếp theo. Do các yêu cầu về tùy chỉnh và IP ngày càng tăng, các nhà cung cấp HBM, bao gồm cả những nhà cung cấp ở Hàn Quốc, dự kiến sẽ chuyển sang TSMC. Báo cáo lưu ý rằng TSMC đang chuyển đổi 10.000 đến 20.000 tấm wafer mỗi tháng từ công suất 4/5nm sang 3nm để chuẩn bị cho nhu cầu này, định vị bộ nhớ AI là động lực tăng trưởng then chốt cho nhà đúc từ năm 2028 trở đi.

Các kế hoạch điện năng khẳng định nhu cầu chip, nhưng các điểm nghẽn vẫn tồn tại

Các thông báo gần đây về việc triển khai nguồn điện trung tâm dữ liệu khổng lồ, chẳng hạn như dự án 2GW cho AWS và OpenAI, chuyển thành nhu cầu wafer đáng kể. Morgan Stanley tính toán những dự án này ngụ ý mức tiêu thụ tổng cộng khoảng 953.000 tấm wafer CoWoS trong suốt vòng đời của chúng.

Phân tích kết luận rằng điện năng không phải là điểm nghẽn cho nhu cầu chip của TSMC. Thay vào đó, các yếu tố hạn chế thực sự là nguồn cung cấp chất nền ABF và HBM. Ngân hàng tin rằng việc mở rộng công suất CoWoS của TSMC lên 160.000-170.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2027 sẽ đủ để đáp ứng nhu cầu gia tăng này.

Bài viết này chỉ mang tính chất thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.