Một điểm nghẽn nghiêm trọng trong chuỗi cung ứng AI đang thúc đẩy những liên minh mới, khi gã khổng lồ bộ nhớ Hàn Quốc SK Hynix tìm đến Intel để đóng gói chip tiên tiến, một thị trường mà TSMC hiện đang nắm giữ vị thế gần như độc quyền. Sự hợp tác này sẽ đánh giá việc sử dụng công nghệ Cầu nối liên kết đa chip nhúng (EMIB) của Intel để liên kết bộ nhớ băng thông cao (HBM) với các chip logic, tạo ra một con đường tiềm năng mới cho thị trường máy gia tốc AI.
"Đặc điểm định hình chu kỳ bán dẫn hiện tại không phải là nhu cầu không chắc chắn mà là nguồn cung bị hạn chế," Robert Castellano, nhà phân tích tại The Information Network cho biết. "Ở cấp độ đóng gói tiên tiến, nguồn cung hạn chế này từ TSMC tạo ra cơ hội thị trường thứ cấp cho các công nghệ thay thế như EMIB-T."
Động thái này được thúc đẩy bởi nhu cầu quá lớn đối với đóng gói Chip trên Wafer trên Substrate (CoWoS) của TSMC, vốn đã trở thành tiêu chuẩn ngành cho các bộ xử lý AI hiệu suất cao. Theo phân tích thị trường, riêng Nvidia dự kiến sẽ tiêu thụ 60% công suất CoWoS vào năm 2026, với Broadcom và AMD hấp thụ thêm 26% nữa. Điều này để lại rất ít khả năng cung ứng cho số lượng ngày càng tăng các công ty đang phát triển chip AI tùy chỉnh, bao gồm các báo cáo rằng Google và Meta cũng đang khám phá EMIB của Intel cho các bộ gia tốc tương lai.
Cơ hội của Intel là giải quyết nhu cầu dư thừa của thị trường trong một phân khúc dự kiến sẽ tăng trưởng đáng kể. Thị trường cho các bộ xử lý tập trung vào suy luận, lĩnh vực mà EMIB rất phù hợp, dự kiến sẽ mở rộng từ 20% tổng nhu cầu bộ xử lý HBM vào năm 2025 lên 36% vào năm 2027. Nếu Intel có thể chứng minh được khả năng khả thi của EMIB ở quy mô lớn, họ có thể chiếm được một phần đáng kể nhu cầu đóng gói gia tăng, thiết lập một dòng doanh thu mới và tăng cường mức độ phù hợp chiến lược của mình trong kỷ nguyên AI.
Sự thống trị của CoWoS tạo ra nút thắt cổ chai
Kiến trúc CoWoS của TSMC là đơn vị dẫn đầu đã được thiết lập cho đóng gói 2.5D, cho phép các kết nối mật độ cao cần thiết để liên kết các GPU mạnh mẽ với nhiều lớp HBM. Thiết kế này không thể thiếu để đào tạo các mô hình ngôn ngữ lớn, mang lại băng thông bộ nhớ đo bằng terabyte mỗi giây.
Tuy nhiên, sự thống trị này đã tạo ra sự mất cân bằng cấu trúc. Với công suất thực tế đã được phân bổ trước cho Nvidia và một vài công ty hàng đầu khác, các nhà phát triển chip AI nhỏ hơn và các chương trình ASIC tùy chỉnh buộc phải tìm kiếm các giải pháp thay thế. Trong khi TSMC đang tích cực mở rộng, nhắm tới công suất từ 130.000 đến 160.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2026, nhu cầu vẫn tiếp tục vượt xa nguồn cung, một tình trạng trở nên tồi tệ hơn bởi việc Nvidia chuyển sang chu kỳ sản phẩm một năm.
EMIB: Một giải pháp thay thế về chi phí và quy mô
Công nghệ EMIB của Intel, hiện được cung cấp thông qua Intel Foundry Services, đưa ra một đề xuất kinh tế và kiến trúc khác biệt. Thay vì một bộ trung gian silicon lớn và đắt tiền bao phủ toàn bộ gói, EMIB nhúng các cầu nối silicon nhỏ hơn trực tiếp vào chất nền để kết nối bộ xử lý và các lớp HBM. Cách tiếp cận này có thể giảm đáng kể chi phí đóng gói, một cân nhắc then chốt cho thị trường suy luận và ASIC tùy chỉnh đang phát triển.
Intel cũng khẳng định lợi thế về khả năng mở rộng. Trong khi các gói CoWoS hiện tại hỗ trợ kích thước khoảng 3,3 lần giới hạn ô kẻ (reticle limit), Intel đang hướng tới các gói EMIB ở mức 8 lần kích thước ô kẻ vào năm 2026. Sự tập trung vào các thiết kế lớn, tối ưu hóa chi phí này định vị EMIB không phải là sự thay thế trực tiếp cho CoWoS, mà là một giải pháp bổ sung cho một phần khác của thị trường AI đang mở rộng.
Rủi ro thực thi phụ thuộc vào sản lượng sản xuất
Bất chấp cơ hội thị trường rõ ràng, Intel phải đối mặt với một rào cản đáng kể: sản lượng sản xuất. Trong đóng gói tiên tiến, sản lượng là trọng tài cuối cùng quyết định chi phí và khả năng thương mại. Một lỗi duy nhất trong gói có thể khiến toàn bộ hệ thống lắp ráp — bao gồm một chip xử lý giá trị cao và nhiều lớp HBM — trở nên vô giá trị.
Mặc dù Intel đã sử dụng EMIB cho các sản phẩm nội bộ của mình, nhưng họ vẫn chưa chứng minh được sản lượng cao, nhất quán trong bối cảnh xưởng đúc bên ngoài. Các bình luận của nhà phân tích cho thấy việc đạt được sản lượng sản xuất hàng loạt khả thi về mặt kinh tế sẽ là yếu tố quyết định đối với các khách hàng tiềm năng như Google và SK Hynix. Khả năng chuyển đổi công nghệ của Intel thành một dịch vụ thương mại tin cậy, có thể mở rộng vẫn là biến số then chốt trong tham vọng thách thức sự thống trị đóng gói của TSMC.
Bài viết này chỉ dành cho mục đích thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
