Đơn hàng quý 1 của ASMPT đạt mức cao kỷ lục trong 4 năm nhờ nhu cầu AI và xe điện

Chiến lược đặt cược vào đóng gói tiên tiến cho chip AI và ô tô của ASMPT đang mang lại kết quả, với đơn hàng quý 1 tăng vọt 72%, báo hiệu sự phục hồi mạnh mẽ của thị trường thiết bị bán dẫn.

ASMPT Ltd. đã báo cáo lượng đơn hàng quý 1 tăng 72% so với cùng kỳ năm ngoái, đạt mức cao nhất trong 4 năm là 727 triệu USD, nhờ nhu cầu mạnh mẽ đối với thiết bị được sử dụng trong các máy chủ trí tuệ nhân tạo và xe điện Trung Quốc, báo hiệu sự phục hồi mạnh mẽ cho nhà cung cấp thiết bị vốn bán dẫn.

Các nhà phân tích của Morgan Stanley cho biết trong một báo cáo nghiên cứu: "Cả hai phân khúc SEMI và SMT đều sẵn sàng mang lại hiệu suất mạnh mẽ", đồng thời duy trì xếp hạng Overweight và giá mục tiêu 148 HKD cho cổ phiếu này.

Doanh thu của công ty có trụ sở tại Hồng Kông trong quý đã tăng 30% so với cùng kỳ năm ngoái lên 4,1 tỷ HKD (525 triệu USD), với lợi nhuận ròng tăng vọt 207% lên 254 triệu HKD. Công ty đưa ra dự báo doanh thu quý 2 từ 540 triệu USD đến 600 triệu USD, tương đương mức tăng trưởng 37% so với cùng kỳ năm ngoái ở điểm giữa và vượt ước tính đồng thuận khoảng 6%. Hiệu suất mạnh mẽ được phản ánh qua tỷ lệ book-to-bill là 1,43, cho thấy nhu cầu đang vượt xa lượng hàng xuất đi.

Kết quả cho thấy ASMPT đang tận dụng sự chuyển dịch của ngành bán dẫn sang đóng gói chip phức tạp hơn, một điểm nghẽn quan trọng để sản xuất các bộ xử lý AI mạnh mẽ và bộ nhớ băng thông cao (HBM). Sự dẫn đầu của công ty trong lĩnh vực liên kết nén nhiệt (TCB), một công nghệ then chốt để xếp chồng các chip nhớ, giúp công ty có vị thế thuận lợi khi các công ty lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn thuê ngoài (OSAT) như ASE Technology và Amkor Technology được dự báo sẽ tăng chi tiêu vốn thêm 34% vào năm 2026 để đáp ứng nhu cầu từ các nhà thiết kế chip như Nvidia và AMD.

Đóng gói tiên tiến thúc đẩy tăng trưởng

Sự tập trung chiến lược của ASMPT vào đóng gói tiên tiến đang đơm hoa kết trái. Công ty nhấn mạnh việc nhận được các đơn đặt hàng lặp lại cho các công cụ liên kết chip-to-substrate (C2S) và các đơn đặt hàng mới cho bốn hệ thống chip-to-wafer (C2W) trong quý đầu tiên. Những công cụ này rất cần thiết để tạo ra các gói đa die phức tạp được sử dụng trong các trung tâm dữ liệu hiện đại và điện thoại thông minh cao cấp.

Củng cố thêm vị thế của mình, ASMPT thông báo rằng một khách hàng bộ nhớ lớn đã hoàn tất quy trình kiểm định cho sản phẩm HBM3E hoặc "16H" thế hệ tiếp theo bằng công nghệ liên kết tiên tiến của công ty. Đây là một chiến thắng đáng kể, khi các nhà sản xuất bộ nhớ như SK Hynix và Samsung đang chạy đua để cung cấp các chồng HBM cần thiết cho các bộ tăng tốc AI, vốn chủ yếu được sản xuất bởi TSMC.

"ASMPT tiếp tục dẫn đầu trong lĩnh vực liên kết nén nhiệt", Morgan Stanley lưu ý. Nhà môi giới này coi công ty là nhân tố hỗ trợ then chốt cho toàn bộ hệ sinh thái phần cứng AI, từ trung tâm dữ liệu xuống đến từng thành phần riêng lẻ. Các đơn đặt hàng kỷ lục trong phân khúc Công nghệ gắn bề mặt (SMT), được thúc đẩy bởi thị trường xe điện đang bùng nổ của Trung Quốc và nhu cầu về bộ thu phát quang, cung cấp động cơ tăng trưởng đa dạng thứ hai.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.