Điểm chính
ASE Technology Holding, nhà đóng gói chip lớn nhất thế giới, đang triển khai một cuộc mở rộng lịch sử nhằm giải quyết nút thắt quan trọng trong chuỗi cung ứng AI, cam kết chi 70 tỷ USD ban đầu để xây dựng sáu nhà máy mới và sản xuất hàng loạt Quang học đóng gói chung (CPO) thế hệ tiếp theo.
"Sự mở rộng sản xuất phần cứng do làn sóng AI thúc đẩy đã tạo ra một nút thắt công nghiệp lớn," CEO Wu Tianyu phát biểu tại lễ động thổ nhà máy mới ở Cao Hùng, Đài Loan.
Đợt mở rộng bao gồm khoản đầu tư hơn 108,3 tỷ Đài tệ chỉ riêng cho cơ sở ở Cao Hùng, dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào năm 2027. Ông Wu xác nhận kế hoạch chi tiêu vốn 70 tỷ USD của công ty trong năm nay có thể được điều chỉnh tăng lên, với các chi tiết sẽ được tiết lộ tại hội nghị nhà đầu tư sắp tới.
Động thái này giúp ASE nắm bắt sự gia tăng nhu cầu về đóng gói tiên tiến cần thiết cho các bộ tăng tốc AI từ các công ty như Nvidia và AMD, có khả năng củng cố vị thế dẫn đầu thị trường trước các đối thủ cạnh tranh như Amkor Technology và JCET. Cam kết sản xuất hàng loạt CPO của công ty trong năm nay đánh dấu một bước thúc đẩy chiến lược vào các công nghệ thế hệ tiếp theo tích hợp quang học và silicon để truyền dữ liệu nhanh hơn, hiệu quả hơn trong các trung tâm dữ liệu.
Xác nhận công khai của ông Wu đánh dấu lần đầu tiên ASE cam kết về khung thời gian sản xuất hàng loạt CPO, một công nghệ được coi là quan trọng để vượt qua các thách thức về thông lượng dữ liệu trong các hệ thống AI tương lai. Tuy nhiên, ông lưu ý rằng khung thời gian cho việc thương mại hóa rộng rãi và các lợi ích kinh tế đáng kể cuối cùng sẽ phụ thuộc vào động lực thị trường.
Công ty cũng đang thảo luận tích cực với các khách hàng lớn về khả năng mở rộng tại Hoa Kỳ, mặc dù chưa có khung thời gian hoặc quy mô cụ thể nào được công bố. Ông Wu từ chối bình luận về những tin đồn liên quan đến việc mua lại một nhà máy từ nhà sản xuất tấm nền Innolux, cho biết bất kỳ diễn biến nào như vậy sẽ được công bố chính thức.
Bài viết này chỉ mang tính chất thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
