Applied Materials Inc. (Nasdaq: AMAT) đang hợp tác với Broadcom Inc. (Nasdaq: AVGO) để đẩy nhanh quá trình phát triển các công nghệ đóng gói chip tiên tiến, một nút thắt quan trọng trong cuộc đua xây dựng các hệ thống trí tuệ nhân tạo mạnh mẽ và hiệu quả hơn. Mối quan hệ đối tác, được công bố vào thứ Tư, sẽ chứng kiến Broadcom tham gia nền tảng Đổi mới và Thương mại hóa Thiết bị và Quy trình (EPIC) của Applied để cùng phát triển các giải pháp sẽ định hình thế hệ phần cứng AI tiếp theo.
Charlie Kawwas, Chủ tịch Nhóm Giải pháp Bán dẫn tại Broadcom, cho biết trong một tuyên bố: “Sự hợp tác chặt chẽ với các đối tác trong toàn bộ chuỗi cung ứng là rất quan trọng để cung cấp thế hệ hệ thống AI hiệu suất cao tiếp theo. Bằng cách kết hợp chuyên môn của Applied về kỹ thuật vật liệu với khả năng hàng đầu của Broadcom trong thiết kế bán dẫn và hệ thống, chúng tôi có thể đẩy nhanh thời gian đưa ra thị trường cho những đổi mới mới trong AI”.
Thỏa thuận này mang lại cho Broadcom, một nhà thiết kế chip hàng đầu cho các trung tâm dữ liệu AI, quyền tiếp cận sớm với các thiết bị quy trình và đổi mới vật liệu đang diễn ra tại các trung tâm R&D toàn cầu của Applied. Điều này bao gồm Trung tâm EPIC mới ở Thung lũng Silicon, một cơ sở được thiết kế để cắt giảm thời gian đưa các công nghệ mới từ ý tưởng phòng thí nghiệm sang sản xuất khối lượng lớn. Sự hợp tác sẽ tập trung vào việc phát triển các cách mới để kết nối nhiều chip trong một gói duy nhất, một kỹ thuật được gọi là tích hợp dị thể, nhằm tăng đáng kể hiệu suất và hiệu quả năng lượng.
Đối với các nhà đầu tư, quan hệ đối tác củng cố vai trò quan trọng của đóng gói tiên tiến trong việc duy trì sự bùng nổ AI. Khi mức tăng hiệu suất từ việc thu nhỏ các bóng bán dẫn chậm lại, các nhà sản xuất chip ngày càng xếp chồng các chip và chiplet lại với nhau để tăng băng thông và giảm tiêu thụ điện năng. Applied Materials dự kiến doanh thu từ đóng gói tiên tiến sẽ tăng hơn 50% trong năm nay và thỏa thuận này với một khách hàng lớn như Broadcom mang lại tầm nhìn rõ ràng hơn về nhu cầu trong tương lai. Động thái này cũng giúp Applied cạnh tranh với các đối thủ như KLA Corp. (Nasdaq: KLAC), công ty cũng coi đóng gói tiên tiến là động lực tăng trưởng chính.
Sự tăng trưởng bùng nổ của AI tạo sinh đã tạo ra sự gia tăng nhu cầu về các bộ vi xử lý chuyên dụng, nhưng hiệu suất của các hệ thống này ngày càng bị hạn chế bởi cách các chip được kết nối, chứ không chỉ bởi bản thân các chip. Các công nghệ đóng gói tiên tiến là cần thiết để kết nối một lượng lớn bộ nhớ băng thông cao (HBM) mà các bộ tăng tốc AI cần để hoạt động.
Tiến sĩ Prabu Raja, Chủ tịch Nhóm Sản phẩm Bán dẫn tại Applied Materials cho biết: “Đổi mới trong đóng gói tiên tiến là điều cần thiết để cho phép tiến bộ bền vững trong kỷ nguyên AI”.
Sự hợp tác này nhằm mục tiêu tạo ra các "khối xây dựng" mới cho đóng gói có thể tăng đáng kể mật độ kết nối giữa các chip, thúc đẩy hiệu suất trên mỗi watt của các hệ thống AI trong tương lai. Đây là trọng tâm chính của ngành khi mức tiêu thụ điện năng của các trung tâm dữ liệu AI trở thành mối quan tâm lớn.
Sự hợp tác sẽ tận dụng Trung tâm EPIC mới của Applied, dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào năm 2026. Trung tâm này đại diện cho khoản đầu tư lớn nhất từ trước đến nay của Hoa Kỳ vào R&D thiết bị bán dẫn và được thiết kế để tổ chức sự hợp tác sâu rộng, thực tế giữa các nhà sản xuất thiết bị, nhà thiết kế chip và nhà cung cấp vật liệu.
Bằng cách làm việc trực tiếp với các kỹ sư của Applied, Broadcom có thể giúp định hình quá trình phát triển các công cụ và quy trình mà họ sẽ cần cho các sản phẩm trong tương lai của mình, trong khi Applied có được cái nhìn trực tiếp về các yêu cầu của một khách hàng hàng đầu. Mô hình cùng đổi mới này là một sự chuyển dịch chiến lược từ cách tiếp cận truyền thống, tách biệt hơn trong phát triển bán dẫn.
Mối quan hệ đối tác dựa trên các động thái gần đây của Applied nhằm mở rộng danh mục đầu tư đóng gói của mình, bao gồm cả việc mua lại mảng kinh doanh NEXX của ASMPT cho các công cụ đóng gói cấp độ bảng điều khiển. Các công nghệ này rất quan trọng để tạo ra các gói lớn hơn, phức tạp hơn theo yêu cầu của các bộ tăng tốc AI.
Thỏa thuận diễn ra khi Applied Materials đang hoạt động hết công suất, với doanh thu và lợi nhuận quý 1 năm 2026 vượt xa ước tính của Wall Street nhờ nhu cầu mạnh mẽ do AI thúc đẩy. Dự báo của công ty cho quý tiếp theo cao hơn 9,2% so với mức đồng thuận, phản ánh sự tự tin của ban quản lý vào sự tăng trưởng bền vững. CFO Brice Hill lưu ý rằng tầm nhìn dự báo của khách hàng hiện kéo dài đến tám quý, báo hiệu kế hoạch mở rộng công suất dài hạn trong toàn ngành.
Mối quan hệ đối tác với Broadcom giúp củng cố vai trò của Applied tại trung tâm của hệ sinh thái phần cứng AI, đưa công ty vượt ra ngoài một nhà cung cấp thiết bị đơn thuần để trở thành bên hỗ trợ chính cho các kiến trúc chip trong tương lai. Đối với các nhà đầu tư, đó là một dấu hiệu khác cho thấy công ty đang định vị thành công để nắm giữ phần giá trị lớn hơn được tạo ra bởi cuộc cách mạng AI.
Bài viết này chỉ nhằm mục đích thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
