Chi phí chip AI sẽ tăng sau khi vật liệu then chốt tăng giá 30%

Chi phí sản xuất các bộ vi xử lý AI hiệu suất cao sắp tăng vọt khi Ajinomoto của Nhật Bản, nhà cung cấp gần như độc quyền vật liệu chất nền quan trọng, có kế hoạch tăng giá màng build-up (ABF) thêm 30%. Các nhà sản xuất chất nền xác nhận rằng đợt tăng giá này sẽ có hiệu lực vào quý 3 năm 2026, phản ánh nhu cầu tăng vọt từ các nhà thiết kế chip AI như Nvidia và Google, những đơn vị yêu cầu bao bì ngày càng lớn và phức tạp.

Các nhà sản xuất chất nền IC Đài Loan, khách hàng chính của loại vật liệu này, xác nhận họ đã nhận được thông báo chính thức từ Ajinomoto. Mặc dù mức giá cuối cùng vẫn đang được thương lượng, các nguồn tin trong ngành cho biết mức tăng 30% nằm trong "phạm vi hợp lý" do nhu cầu mãnh liệt và thực tế là lần điều chỉnh giá lớn cuối cùng đã diễn ra vào đầu năm 2025.

Động thái này diễn ra sau một loạt các đợt tăng chi phí trên toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn. Vào tháng 4, các công ty Nhật Bản Resonac và Mitsubishi Gas Chemical (MGC) đã tăng giá vật liệu đồng lá (CCL), một thành phần chất nền quan trọng khác, thêm 30%. Đối với các nhà sản xuất chất nền như Unimicron, Kinsus và Nan Ya PCB, chi phí tăng cao của Màng Build-up Ajinomoto (ABF) tạo thêm một lớp áp lực chi phí khác có khả năng sẽ được chuyển sang các khách hàng sản xuất chip của họ.

Việc tăng giá này củng cố chu kỳ nhu cầu mãnh liệt đối với chất bán dẫn tiên tiến, được thúc đẩy gần như hoàn toàn bởi việc xây dựng AI. Với việc Ajinomoto kiểm soát hơn 95% thị trường ABF toàn cầu, công ty nắm giữ quyền lực định giá đáng kể. Việc tăng chi phí sẽ tác động đến lợi nhuận của các nhà sản xuất chất nền và có thể siết chặt biên lợi nhuận của các nhà sản xuất chip AI hoặc dẫn đến giá cao hơn cho các đơn vị xử lý đồ họa (GPU) và các bộ tăng tốc tùy chỉnh được sử dụng trong các trung tâm dữ liệu.

### Nhu cầu Wafer AI tăng vọt 11 lần
Bối cảnh cho việc tăng giá của Ajinomoto là một thị trường đang nỗ lực để theo kịp nhu cầu tăng trưởng theo cấp số nhân. Theo dữ liệu từ TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, nhu cầu về wafer cho bộ tăng tốc AI dự kiến sẽ tăng gấp 11 lần trong khoảng thời gian từ 2022 đến 2026. Trong một bài thuyết trình gần đây, TSMC đã điều chỉnh dự báo cho toàn bộ thị trường bán dẫn, dự kiến sẽ vượt quá 1.500 tỷ USD vào năm 2030, trong đó AI và tính toán hiệu suất cao chiếm 55% tổng số đó.

Sự tăng trưởng bùng nổ này đặc biệt rõ rệt trong các công nghệ đóng gói tiên tiến cần thiết để chế tạo chip AI. TSMC dự báo tốc độ tăng trưởng hàng năm kép hơn 80% cho công suất đóng gói Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) trong khoảng thời gian từ 2022 đến 2027. Bởi vì mỗi gói tiên tiến này yêu cầu nhiều vật liệu ABF hơn để đáp ứng nhiều lớp hơn và kích thước chip lớn hơn, nhu cầu đối với màng này đang tăng nhanh hơn toàn bộ thị trường chip.

### Chu kỳ siêu mở rộng cho chất nền
Đáp lại, toàn bộ chuỗi cung ứng đang bước vào cái mà những người trong ngành gọi là "chu kỳ siêu mở rộng". Chính Ajinomoto đang đầu tư 1,2 tỷ Yên (khoảng 7,6 triệu USD) để mua đất cho nhà máy ABF thứ ba tại Gifu, Nhật Bản, dự kiến bắt đầu xây dựng vào năm 2028 và đi vào sản xuất hàng loạt vào năm 2032. Công ty dự đoán nhu cầu sẽ tiếp tục tăng khi các thiết kế chip phát triển từ các gói 3+3 lớp hiện tại lên 11+11 lớp, và cuối cùng là 13+13 lớp sau năm 2030.

Ở hạ nguồn, các nhà cung cấp chất nền lớn cũng đang tăng chi tiêu vốn. Unimicron và Kinsus, các nhà cung cấp chính cho Nvidia, đều đã tăng chi phí vốn năm 2026 để mở rộng công suất ABF cao cấp. Tuy nhiên, nguồn cung vẫn bị hạn chế không chỉ bởi tính khả dụng của ABF mà còn bởi sự thiếu hụt các vật liệu cần thiết khác như sợi thủy tinh và lá đồng, cho thấy khoảng cách cung-cầu đối với chất nền tiên tiến có thể nới rộng qua năm 2027 và 2028, hỗ trợ giá cao hơn trong tương lai gần.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.