Geri
Tongfu Microelectronics, Çip Genişlemesi İçin 4,4 Milyar Yuan Hedefliyor
Geri
Hisse Senedi Haberleri
Temalar
Tongfu Microelectronics, Çip Genişlemesi İçin 4,4 Milyar Yuan Hedefliyor
Tongfu Microelectronics, Çip Genişlemesi İçin 4,4 Milyar Yuan Hedefliyor
Edgen Stock
·
Jan 09 2026, 14:06
Paylaşmak için
Paylaşmak için
Bağlantıyı kopyala
kaynak:
[1] Tongfu Microelectronics (002156.SZ): Bellek yongası paketleme ve test kapasitesini artırma gibi projeler için özel plasman yoluyla 4,4 milyar yuandan fazla fon toplamayı planlıyor.
Tavsiye etmek
Citi, PBF Energy Hedefini Hisse Senedi %14,8 Arttıktan Sonra 36 Dolara Yükseltti
Jan 17 2026, 06:20
Dow, Teknoloji ve Sürdürülebilirlik Hedeflerini Birleştirmek İçin Yeni CTO Atadı
Jan 17 2026, 06:10
Mediacom Kurucusu Rocco Commisso Hayatını Kaybetti, Liderlik Sorunları Ortaya Çıktı
Jan 17 2026, 06:05
Edgen Stock·Jan 09 2026, 14:06Edgen Stock·Jan 09 2026, 14:06
Edgen Stock·Jan 09 2026, 14:06