Yapay Zeka Talebi Optik Modül Siparişlerini 2026 Dördüncü Çeyreğine Kadar Uzattı
24 Şubat'ta yapay zeka işlem gücü talebindeki artış, Çin'in optik iletişim hisselerinde geniş çaplı bir ralli başlattı. Sektör endeksi %3'ün üzerinde yükselirken, Farsheng ve HG Tech dahil olmak üzere bir düzineden fazla şirket %10'un üzerinde artış gösterdi. Bu piyasa tepkisi, Alibaba ve ByteDance gibi teknoloji devlerinin yapay zeka model geliştirme çabalarını artırmasıyla veri bant genişliğine olan katlanarak artan ihtiyacı körüklemesi nedeniyle tedarik zinciri üzerindeki yoğun baskıyı yansıtmaktadır.
Önde gelen üreticiler, bu talebin benzeri görülmemiş sipariş birikimine dönüştüğünü bildiriyor. HG Tech, bağlantı ürünleri siparişlerinin şu anda 2026 yılının dördüncü çeyreğine kadar planlandığını açıkladı. Yüksek hızlı 800G ve 1.6T optik modüller için taahhütleri karşılamak üzere, üretim hatları tatil dönemlerinde bile günde 24 saat tam kapasiteyle çalışıyor. Bu sürekli üretim, sektörün veri altyapısında devam eden patlayıcı büyüme beklentisini vurgulamaktadır.
Yerel Araştırma Üç İletim Dünya Rekoru Kırdı
Sektörün ticari momentumunu destekleyen şey, Çin araştırma kurumlarından gelen önemli bir teknolojik sıçrama. Pekin Üniversitesi ve Pengcheng Laboratuvarı'ndan bir ekip, 19 Ocak'ta Nature dergisinde, optik fiber ve kablosuz iletişim sistemlerinin dünyada ilk kez kesintisiz füzyonunu başardığını duyurdu. Bu atılım, veri iletimi için üç dünya rekorunu kırdı; 250GHz'in üzerinde modülatör bant genişliği, 512Gbps tek fiber veri hızı ve 400Gbps kablosuz iletim hızı elde edildi.
Daha da önemlisi, bu sistemin tüm kilit bileşenleri, gelişmiş yabancı mikroelektroniklere bağımlılıktan kaçınılarak yerli entegre optik platformları kullanılarak geliştirildi. Bu durum, yeni nesil 6G baz istasyonları ve kablosuz veri merkezleri için uygulanabilir ve uygun maliyetli bir teknolojik temel sağlayarak Çin'in küresel telekomünikasyon yarışındaki konumunu güçlendirmektedir.
CPO Mimarisi %50 Güç Tüketimi Azalması Vaat Ediyor
Geleneksel takılabilir optik modüllerin fiziksel ve güç tüketimi sınırları, veri merkezi tasarımında temel bir değişimi zorunlu kılıyor. Sektör şu anda optiği doğrudan ağ anahtarı silikonuyla entegre eden bir mimari olan Co-Packaged Optics (CPO) teknolojisine geçiş yapıyor. Bu yeni nesil teknoloji, sistem düzeyinde güç tüketimini %50'den fazla azaltırken bant genişliği yoğunluğunu bir büyüklük derecesi artırarak terabit düzeyinde ağ bağlantısını mümkün kılmayı vaat ediyor.
Küresel teknoloji liderleri CPO geçişini hızlandırıyor. Nvidia, büyük ölçekli yapay zeka kümelerinde CPO'nun ticari dağıtımı için 2025-2026 yıllarını halka açık bir şekilde hedeflemişken, Broadcom ve Intel de kendi platformlarını geliştiriyor. Bu mimari evrim, tedarik zincirinin yukarı akış segmentlerinde, özellikle silikon fotonik çipler, yüksek performanslı lazerler ve bunları entegre eden gelişmiş ambalajlama şirketlerinde değeri yoğunlaştırıyor.