Broadcom Sektörün İlk 2nm 3.5D Yapay Zeka Çipini Sevkiyata Başladı

Broadcom İlk 2 Nanometre 3.5D AI Çipini Sevkiyata Başladı

Broadcom, 26 Şubat'ta, yarı iletken endüstrisinin ilk 2 nanometre (2nm) özel bilgi işlem Sistem Çipini (SoC) sevkiyata başladığını duyurdu. Bu geliştirme, şirketin yeni 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) platformu, yani modüler, çok boyutlu istiflenmiş bir çip mimarisi üzerine inşa edilmiştir. Bu teknoloji, yerleşik 2.5D tekniklerini gelişmiş yüz yüze (F2F) 3D-IC entegrasyonuyla birleştirerek yarı iletken paketlemede önemli bir sıçramayı temsil ediyor. Bu hibrit yaklaşım, Broadcom'un bir sonraki XPU nesli veya gelişmiş işlemciler olarak adlandırdığı şeyin temelini oluşturuyor.

Yeni Platform Gigawatt Ölçekli AI Kümelerini Hedefliyor

3.5D XDSiP platformu, modern yapay zeka altyapısının devasa hesaplama gereksinimlerini, özellikle de gigawatt ölçekli AI kümelerini ele almak üzere tasarlanmıştır. Broadcom, bu teknolojinin, yapay zeka müşterilerinin eşsiz sinyal yoğunluğu, üstün enerji verimliliği ve düşük gecikme süresi ile son teknoloji XPX'leri dağıtmalarına olanak tanıdığını belirtti. XDSiP platformunun modüler tasarımı, bilgi işlem, bellek ve ağ G/Ç bileşenlerinin kompakt bir fiziksel alan içinde bağımsız olarak ölçeklenmesini sağlıyor. Bu yetenek, büyük ölçekli hesaplamalar için yüksek verimli, düşük güçlü sistemler oluşturmak için kritik öneme sahiptir ve Broadcom'un rekabetçi özel yapay zeka hızlandırıcı pazarındaki stratejik konumunu güçlendirerek rakiplerini performans karşılaştırmalarına ulaşmaya zorlar.