TSMC, 2028'de CoPoS ile NVIDIA Feynman çipinin çıkışına hazırlanıyor

Analist Ming-Chi Kuo'nun araştırma raporuna göre, TSMC'nin 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmesi hedeflenen CoPoS ileri paketleme teknolojisi, standart retikül sınırının 9,5 katını aşan AI çiplerinin paketlenme ekonomisini çözmeyi amaçlıyor.

"CoPoS, ultra büyük AI çip paketlemesinin seri üretim ekonomisini iyileştirmek için tasarlandı," dedi Kuo raporda. Teknoloji, her iki tarafında ABF biriktirme katmanları arasına yerleştirilmiş bir cam çekirdekten oluşan üç katmanlı bir cam çekirdek substratı kullanıyor. Temel proses adımları arasında Through Glass Via imalatı, bakır doldurma ve metalizasyon yer alıyor.

Üretimde kullanılan cam paneller 510'a 515 milimetre boyutlarında olup, daha sonra tek tek cam çekirdek substratları halinde kesiliyor. Kuo, üç yaygın yanlış anlamayı özellikle ele aldı: CoPoS'taki cam bir interposer işlevi görmüyor, ABF'nin yerini almıyor (iki malzeme istifte bir arada bulunuyor) ve çipler doğrudan cam üzerine değil, ABF biriktirme katmanı yüzeyine bağlanıyor.

NVIDIA'nın yeni nesil Feynman mimarisinin, TSMC'yi NVIDIA'nın AI hızlandırıcılarının tek üreticisi yapan ortaklığı genişleterek, ilk CoPoS kullanıcısı olması bekleniyor. Zamanlama, Feynman'ın planlanan çıkış penceresiyle uyumlu olsa da, NVIDIA çipin paketleme özelliklerini henüz kamuya açıklamadı.

CoPoS ve mevcut paketleme yol haritası

TSMC, yakın tarihli Teknoloji Sempozyumu'ndaki açıklamalarına göre, mevcut CoWoS ve SoIC platformlarını 2027 yılına kadar sırasıyla %80 ve %90 bileşik yıllık büyüme oranıyla eş zamanlı olarak genişletiyor. Dökümhane, Tayvan genelinde Chiayi'deki AP7 tesisi (en büyük SoIC kampüsü olması bekleniyor) ve 2026 sonuna kadar aylık 40.000 wafer'in üzerinde CoWoS kapasitesine ulaşabilecek dönüştürülmüş bir LCD fabrikası olan AP8 dahil olmak üzere 11 ileri paketleme tesisi işletiyor.

CoPoS, en zorlu AI iş yükleri için cam bazlı substratlara yönelik daha uzun vadeli bir bahisi temsil ediyor. CoWoS mevcut AI işlemcileri için endüstri standardı olmaya devam ederken, çip tasarımları kalıplar 500 milimetrekareyi aştıkça tek retikül sınırlarının ötesine geçiyor. TSMC verilerine göre, bu kategorideki sevkiyatların 2022 ile 2026 arasında altı kat artması bekleniyor.

Kuo, TSMC'nin ileri paketlemedeki rekabet avantajının en az 2032'ye kadar sürmesini bekliyor; bu zaman çizelgesi şirkete CoPoS'u N2 ve A14 proses düğümlerinin yanında ölçeklendirmesi için alan tanıyor. TSMC, ilk yılında beş fabrika fazında N2 üretimini artırıyor ve 2028 yılına kadar N2 ve A16 için yıllık %70 kapasite artışı hedefliyor.

Yatırımcılar için CoPoS yol haritası, TSMC'nin paketleme pazarının en ileri ucundaki fiyatlandırma gücünü ve müşteri bağlılığını pekiştiriyor. TSMC'nin 2025 gelirinin tahminen %15 ila %20'sini oluşturan NVIDIA, en yüksek marjlı ürünleri için özel bir paketleme yolu elde ediyor. TSMC, yaklaşık 18 kat ileri fiyat/kazanç oranından işlem görüyor; bu, Samsung Electronics'e göre prim ancak ASML'ye göre indirimli bir seviye olup, Intel Foundry ve Samsung Foundry aradaki farkı kapatmaya çalışsa bile piyasanın paketleme hakimiyetinin marj genişlemesini sürdüreceği beklentisini yansıtıyor.

Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz.