Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.'nun, ASML Holding NV'nin en gelişmiş çip üretim ekipmanını kullanmayı erteleme kararı, yarı iletken piyasasında çelişkili şok dalgaları yarattı; kendi hissesini %5 artırırken ASML'nin piyasa değerinden yaklaşık 17 milyar doları sildi. Bu hamle, analistler ertelemeyi talebe yönelik yapısal bir kaymadan ziyade bir zamanlama meselesi olarak görse de, sektörün minyatürleştirmedeki bir sonraki sınırı için benimseme takvimi üzerinde belirsizlik yaratıyor.
TSMC'nin başkan yardımcısı ve eş-operasyon direktörü Kevin Zhang gazetecilere verdiği demeçte, yeni nesil High-NA EUV makinelerini "çok, çok pahalı" olarak nitelendirerek, "Mevcut EUV'den fayda sağlamaya devam edebiliyoruz" dedi. Hollandalı ekipman üreticisinin makineleri, önceki modellerin yaklaşık iki katı olan 350 milyon Euro'nun (400 milyon dolar) üzerinde fiyatlandırılıyor; bu fiyat TSMC tarafından 2029 yılına kadar seri üretim için engelleyici olarak görülüyor.
Piyasa tepkisi ani ve ayrışmış oldu. ASML'nin ABD'de işlem gören hisseleri, en büyük müşterisinden gelen duyurunun ardından %5,5 kadar düştü. Buna karşılık, yatırımcıların maliyetli yükseltme yapmadan performansı ve verimliliği artırma stratejisine güven göstermesiyle TSMC'nin hisseleri %5 sıçradı. Şirket, sırasıyla 2029 ve 2028 için planlanan daha ekonomik A13 ve N2U üretim düğümlerinden ve gelişmiş paketleme çözümlerinden yararlanacağını açıkladı.
Dünyanın en büyük dökümhanesinin bu stratejik dönüşü, ana rakipleri Intel Corp. ve Samsung Electronics Co. için potansiyel bir açılım yaratıyor. Her iki şirket de High-NA EUV teknolojisini edinme konusunda daha olumlu görüşler bildirdi, bu da TSMC ile aralarındaki teknoloji farkını kapatmalarına olanak tanıyabilir. UBS analistleri bir müşteri notunda, "TSMC, High-NA'yı başlangıçta beklediğimizden daha geç benimseyebilecek olsa da, bu durum diğer dökümhane ve mantık müşterilerinin daha erken hareket etmesi ve farklılaşması için kapıyı açıyor" diye yazdı.
Maliyet-Fayda Analizi
TSMC'nin kararının merkezinde karmaşık bir maliyet-fayda analizi yatıyor. Şirket, bir yandan mevcut nesil ekstrem ultraviyole (EUV) litografi araçlarını kullanmaya devam ederken, diğer yandan çip tasarımının sınırlarını başka yollarla zorlamayı planlıyor. Yakın zamanda gerçekleşen Santa Clara teknoloji sempozyumunda TSMC, 2028 yılına kadar 10 büyük bilgi işlem çipini 20 yüksek bant genişlikli bellek yığınıyla paketlemesine olanak tanıyacak çoklu çip istifleme planlarını detaylandırdı. Bu, Nvidia'nın iki büyük çip ve sekiz bellek yığınını entegre eden Vera Rubin gibi işlemcilerinde görülen günümüz teknolojisinden önemli bir sıçramadır. Gelişmiş paketlemeye odaklanılması, transistör minyatürleşmesi yavaşlarken performansı artırmak için alternatif bir yolu temsil ediyor.
Hesaplanmış Bir Risk
TSMC güven yansıtsa da, ertelemesi risksiz değil. Intel veya Samsung gibi rakiplerin High-NA EUV'yi yüksek hacimli üretimlerine daha erken başarıyla entegre etmeleri durumunda, potansiyel olarak üstün performans veya verimlilik sunarak TSMC'nin pazar hakimiyetine meydan okuyabilirler. Ancak şimdilik Citigroup gibi firmalardaki analistler, bu hamleyi TSMC'nin tarihsel olarak temkinli sermaye harcaması yaklaşımıyla tutarlı olarak değerlendiriyorlar. High-NA makineleri için önemli siparişlerin zaten 2028'den önce beklenmediğini belirterek, piyasanın ilk tepkisinin abartılı olabileceğini öne sürdüler. Karar, yarı iletken üretiminin en ileri noktasında kalmanın muazzam ve artan maliyetinin altını çiziyor ve sektör liderini bile ilerlemenin bedelini tartmaya zorluyor.
Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi teşkil etmez.
