TSMC, gelişmiş CoPoS paketlemeyi 2030'un 4. çeyreğine erteledi

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., yeni nesil CoPoS paketleme teknolojisinin seri üretimini 2030'un dördüncü çeyreğine erteledi. Yaklaşık iki yıllık bu gecikme, mevcut CoWoS platformunun stratejik önemini uzatırken yarı iletken tedarik zinciri genelindeki yatırım mantığını yeniden şekillendiriyor.

Cuma günü DigiTimes'ın tedarik zinciri kaynaklarına dayandırdığı habere göre, "İlk CoPoS paketli ürünlerin, piyasadaki 2028 beklentisine kıyasla, artık 2030 sonunda gelmesi bekleniyor."

Güncellenen takvim, TSMC'nin 2026'nın üçüncü çeyreğinde Ar-Ge ekipmanı kurulumuna başlayacağını ve bir yıl sonra pilot hat siparişlerinin geleceğini gösteriyor. Buna karşılık, mevcut CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisi kapasitesi, Nvidia ve AMD dahil olmak üzere ana müşteriler tarafından önümüzdeki iki yıl için tamamen rezerve edilmiş durumda.

Erteleme, CoPoS'un erken yükselişine güvenen ekipman ve malzeme tedarikçileri için görünümü karartırken, CoWoS ve SoIC tedarik zincirlerindeki yerleşik ortaklar için önemli bir gelir rüzgarı sağlıyor. Bu değişim, TSMC'nin orta vadede mevcut nesil paketlemeye olan bağımlılığını pekiştiriyor ve gelecekteki yapay zeka hızlandırıcıları için performans ölçeklendirme yol haritasını etkiliyor.

CoWoS ve SoIC Genişlemesi Boşluğu Dolduruyor

CoPoS'un uzak bir geleceğe kalmasıyla TSMC, mevcut gelişmiş paketleme çözümlerinin genişletilmesini hızlandırıyor. Nvidia, AMD ve çeşitli ASIC müşterilerinden gelen talep, şirketin önümüzdeki iki yıllık CoWoS kapasitesini tamamen doldurdu.

Paralel olarak TSMC, SoIC (System-on-Integrated-Chips) kapasitesinde büyük bir genişleme planlıyor. Şirket, Chiayi fabrikasındaki aylık üretimini bugünkü yaklaşık 10.000 plakadan 2027 yılına kadar 50.000 plakaya çıkarmayı hedefliyor. Bildirildiğine göre Nvidia, bu genişletilmiş kapasitenin ana alıcısı olacak ve kapasitenin yaklaşık yüzde 10'u ortak paketlenmiş optik (CPO) uygulamaları için ayrılacak. Bu hamle, hibrit bağlama ekipmanı tedarikçileri için net ve uzun vadeli bir sipariş görünürlüğü sağlıyor.

Teknik Engeller CoPoS Takvimini İteliyor

Gecikme, esas olarak CoPoS (Compact Package on Substrate) mimarisindeki temel teknik zorluklardan, özellikle de paket genelinde "tekdüzelik" sağlama ve "çarpılma"yı (warpage) kontrol etme ile ilgili zorluklardan kaynaklanıyor. DigiTimes raporuna göre TSMC, geliştirme ortakları için son derece yüksek bir çıta belirledi.

Şirketin, bazı ekipman tedarikçilerinden ilgili araçları veya teknolojiyi diğer müşterilere satmalarını engelleyen kısıtlayıcı anlaşmalar imzalamalarını istediği bildiriliyor. Bu katı gereklilikler, tüm tedarik zinciri için geliştirme maliyetlerini ve karmaşıklığı artırarak takvimin uzamasına neden oluyor.

Tedarik Zinciri Yeni Gerçeğe Uyum Sağlıyor

Değişen yol haritası, TSMC'nin doğrudan tedarikçilerinin ötesinde dalgalanma etkilerine sahip. Nvidia ve ortağı SPIL tarafından yönetildiği bildirilen CoWoP adlı rakip paketleme planı da şu anda potansiyel gecikmelerle karşı karşıya. Bu alternatifin teknik zorluğu ve yüksek maliyeti, katılımcılar arasındaki heyecanı görünüşe göre azalttı.

CoPoS üretiminin artık uzak bir hedef olması ve CoWoP'un geleceğinin belirsizliğiyle, piyasanın odağı TSMC'nin CoWoS ve SoIC yol haritalarına yoğunlaştı. Bu iki teknoloji, öngörülebilir gelecekte TSMC'nin gelişmiş paketleme stratejisinin temel direkleri olmaya devam edecek ve tedarik zinciri genelinde sermaye harcamalarının ve sipariş yapılarının yeniden değerlendirilmesini zorunlu kılacak.

Bu makale sadece bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi teşkil etmez.