Key Takeaways
SKC Ltd., yeni nesil yarı iletken malzemeler işini finanse etmek ve finansal yapısını iyileştirmek için bir rüçhan hakkı kullanımı yoluyla 1,1671 trilyon won (786,6 milyon dolar) topluyor.
Bir SKC yetkilisi, "Zorlu piyasa koşullarına rağmen hissedarlar ve yatırımcılar, SKC'nin temel rekabet gücündeki toparlanmaya ve yeni nesil cam substrat işimizin gelecekteki değerine olan güçlü güvenlerini gösterdiler" dedi.
Kimya ve malzeme şirketi, şirketin hisse fiyatındaki son artışı yansıtacak şekilde, 70.600 wonluk ilk tahminin önemli ölçüde üzerinde, her biri 99.500 wonluk nihai fiyatla 11,73 milyon yeni hisse ihraç edecek.
Fon toplama, ABD merkezli cam substrat iştiraki Absolics için önümüzdeki üç yıllık yatırımı güvence altına alırken, beklenenden daha yüksek olan geliri borç oranını geçen yıl sonundaki yüzde 230'dan yüzde 129'a düşürmek için kullanacak.
SK Group'un kimya ve malzeme kolu olan SKC, önümüzdeki üç yıllık geliştirme için yeterli gördüğü Absolics'e planlanan 589,6 milyar wonluk yatırımını sürdürecek. SKC'nin hisse fiyatındaki rallinin tetiklediği ihraç büyüklüğündeki artış, şirketin bilançosuna daha büyük bir pay ayırmasına olanak tanıdı.
Borç geri ödemesi için ayrılan miktar, başlangıçta planlanan 410 milyar wondan 577,5 milyar wona çıkarıldı. Bu hamlenin temel finansal ölçütleri önemli ölçüde iyileştirmesi ve daha fazla istikrar sağlaması bekleniyor.
Başarılı ihraç, SKC'nin performansındaki geri dönüş ve yarı iletken malzemeler işine yönelik artan beklentilerle desteklendi. Şirket, birinci çeyrekte 76,2 milyar won işletme kârı ile kârlılığa dönerek 10 çeyrek üst üste süren zararı sonlandırdı.
Yatırımcı duyarlılığı, yakın zamanda bir ABD'li iletişim çipi şirketine yeni nesil ağ yarı iletkenleri için prototip cam substratlar tedarik eden Absolics'teki ilerlemeyle de arttı. Bir SKC yetkilisi, ürünün güvenilirlik değerlendirmelerinde iyi performans gösterdiğini ve geçerse yıl içinde seri üretime başlanabileceğini belirtti.
Başarılı sermaye artırımı, SKC'ye gelecekteki yapay zeka ve yüksek performanslı çipler için temel bir bileşen olan yüksek riskli cam substrat teknolojisinin ticarileştirilmesini sürdürmek için istikrarlı bir temel sağlıyor. Yatırımcılar, 15 Mayıs'ta mevcut hissedarlar için abonelik döneminin başarıyla tamamlanmasını bekleyecek, yeni hisselerin ise 8 Haziran'da listelenmesi planlanıyor.
Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi teşkil etmez.
