Yeni bir Morgan Stanley raporu, yapay zeka yarı iletken tedarik zincirindeki beş kritik değişimi tanımlayarak, MediaTek için 10 milyar dolarlık bir gelir fırsatı öngörüyor ve TSMC'nin 2027'ye kadar olan pazar hakimiyetini pekiştiriyor.
Geri
Yeni bir Morgan Stanley raporu, yapay zeka yarı iletken tedarik zincirindeki beş kritik değişimi tanımlayarak, MediaTek için 10 milyar dolarlık bir gelir fırsatı öngörüyor ve TSMC'nin 2027'ye kadar olan pazar hakimiyetini pekiştiriyor.
Morgan Stanley'nin Asya yapay zeka yarı iletken tedarik zincirine yönelik derinlemesine incelemesi, beş temel piyasa sorusuna yanıt vererek TSMC için devasa bir büyüme ve MediaTek için Google'a yönelik özel çip geliştirmesine dayalı önemli bir değerleme revizyonu öngörüyor.
Morgan Stanley'nin Asya'daki saha araştırmasına dayanan raporunda, "Bu soruların çözümü, yapay zeka tedarik zincirindeki kilit oyuncular için olumlu gelir ve büyüme katalizörleri sağlıyor" denildi.
Rapor, TSMC'nin gelişmiş CoWoS paketleme kapasitesinin 2027 yılına kadar ayda 160.000-170.000 gofrete ulaşacağını öngörürken, MediaTek'in 2027'de Google'a 2,5 milyon TPU çipi göndererek yaklaşık 10 milyar dolar gelir elde etme yolunda olduğunu belirtiyor.
Bu gelişmeler, TSMC'nin gelişmiş paketlemedeki liderliğinin güvenli kalmaya devam ettiğini ancak Nvidia'nın dökümhane ortaklarını çeşitlendirmek istemesiyle rekabet ortamının değiştiğini, bunun da potansiyel olarak Samsung'a fayda sağlayabileceğini ve pazar dinamiklerini değiştirebileceğini gösteriyor.
Morgan Stanley, TSMC'nin CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ve SoIC (System-on-Integrated-Chips) alanındaki tekelinin güçlendiğini, planlanan kapasite artışının hesaplama gücü talebindeki patlamayı karşılamak için yeterli görüldüğünü doğruluyor. Dökümhane devi, Nvidia'nın Rubin Ultra'sı gibi gelecekteki büyük ölçekli işlemciler için teknik bir zorunluluk olan 9 retiküllü çip tasarımlarını 2027 yılına kadar destekleme yolunda ilerliyor.
Ancak rapor, çok büyük çip boyutları için interposer bükülmesi gibi teknik zorlukların devam ettiğini not ediyor. TSMC'nin aksaması durumunda, Intel'in EMIB-T paketleme teknolojisi, özellikle Google'ın 2nm TPU'su gibi projelerle zemin kazanabilir.
Gelişmiş düğümler için TSMC'ye olan tarihsel bağımlılığından kopan Nvidia'nın, 2027'den itibaren çift tedarikçi stratejisini benimsemesi bekleniyor. Rapor, Nvidia'nın 2027'de seri üretimine başlanacak Groq 3 LPU'su için LP35 düğümünün muhtemelen hem TSMC hem de Samsung'dan tedarik edileceğini gösteriyor.
Bu hamle, Nvidia'nın düşük gecikmeli çıkarım çipleri için tedarik zincirini çeşitlendiriyor ve en ileri teknolojide TSMC için yeni bir rekabet yaratıyor. 2028 için planlanan bir sonraki LP40 (3nm) neslinin TSMC'nin SoIC 3D istifleme teknolojisini kullanması bekleniyor.
Broadcom-Google duyurusunun ardından piyasadaki endişelere rağmen Morgan Stanley, MediaTek'in ZebraFish kod adlı Google 3nm TPU fırsatında bir değişiklik görmüyor. Rapor, projenin 2026'nın ikinci yarısında seri üretime geçmek üzere planlandığı gibi ilerlediğini teyit ediyor.
2026'daki 400.000 adetlik sevkiyat tahmini (1,6 milyar dolar gelir) "sağlam bir şekilde ulaşılabilir" olarak görülüyor. Daha da önemlisi banka, 2027 için piyasadaki en yüksek tahmini olan 2,5 milyon adetlik sevkiyatı ve 10 milyar dolarlık gelir katkısını yineledi; bu da MediaTek'in değerlemesi için belirleyici olarak görülüyor.
2028'den itibaren TSMC'nin 3nm süreci, yeni nesil HBM4e ve HBM5 belleklerin taban mantık kalıbı (base logic die) için kritik bir düğüm olmaya hazırlanıyor. Artan özelleştirme ve IP gereksinimleri nedeniyle Güney Kore'dekiler de dahil olmak üzere HBM tedarikçilerinin TSMC'ye yönelmesi bekleniyor. Rapor, TSMC'nin bu talebe hazırlık olarak 4/5nm kapasitesinin ayda 10.000 ila 20.000 gofretini 3nm'ye dönüştürdüğünü ve yapay zeka belleğini 2028'den itibaren dökümhane için temel bir büyüme itici gücü olarak konumlandırdığını belirtiyor.
AWS ve OpenAI için 2GW'lık bir proje gibi devasa veri merkezi güç kurulumlarına ilişkin son duyurular, önemli bir gofret talebine dönüşüyor. Morgan Stanley, bu projelerin yaşam döngüleri boyunca toplamda yaklaşık 953.000 CoWoS gofret tüketimi anlamına geldiğini hesaplıyor.
Analiz, elektriğin TSMC'nin çip talebi için bir darboğaz olmadığı sonucuna varıyor. Bunun yerine gerçek sınırlayıcı faktörler ABF substratları ve HBM tedariğidir. Banka, TSMC'nin 2027 yılına kadar CoWoS kapasitesini ayda 160.000-170.000 gofrete çıkarmasının bu artımlı talebi karşılamak için yeterli olacağına inanıyor.
Bu makale sadece bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi teşkil etmez.