Önemli Çıkarımlar
Lam Research'in ileri paketleme işi, AI çip üreticilerinin geleneksel transistör ölçeklemenin sınırlarını aşmak için yarışmasıyla, niş bir ekipman kategorisini büyük bir büyüme motoruna dönüştürerek 2026'da %50'den fazla büyümeye hazırlanıyor.
Lam Research Corp.'un ileri paketleme ekipmanı gelirinin, AI çip üreticilerinin bellek ve işlemcileri yoğun üç boyutlu yapılarda istiflemek için gereken aşındırma ve biriktirme araçlarına yaptığı harcamaları artırmasıyla 2026'da %50'den fazla artması bekleniyor.
"İleri paketleme, AI performansı için bir kısıtlayıcı faktör haline geliyor," dedi Lam Research CEO'su Tim Archer şirketin kazanç çağrısında. "Müşterilerin talebin oldukça ilerisinde kapasiteye yatırım yaptığını görüyoruz."
30 Mart'ta sona eren mali üçüncü çeyrekte Lam, bir önceki yıla göre %24 artışla ve konsensüs tahminini %1,3 aşarak 5,84 milyar $ rekor gelir elde etti. Hisse başına 1,47 $'lık GAAP dışı kazanç, beklentileri %8,1 aştı. Şirket, mevcut çeyrekte yaklaşık 6,60 milyar $ gelir ve işletme marjının kabaca %36,5'e genişlemesini öngörüyor.
Paketleme patlaması, Lam'ın hedef pazarında geleneksel wafer işlemenin ötesinde yapısal bir genişlemeyi temsil ediyor. Daha geniş wafer fab ekipmanı pazarının 2026'da yaklaşık 140 milyar $'a ulaşması beklendiğinden, Lam'ın paketleme işi — %50 büyümeyi sürdürmesi halinde — yüz milyonlarca dolar ek gelir ekleyebilir. Tüm zamanların en yüksek seviyesi olan 333 $'ın üzerine çıkan Lam hisseleri, ileriye dönük kazancın 42,9 katından işlem görüyor ve bu, sektörün 34,8 katına kıyasla bir prim anlamına geliyor.
Paketleme Neden AI Çipleri İçin Önemli
Geleneksel düzlemsel çip tasarımlarının aksine, Nvidia Corp.'un H100 ve yakında çıkacak Vera Rubin sistemleri gibi AI hızlandırıcıları, birden fazla hesaplama kalıbını yüksek bant genişlikli bellek ile tek bir pakette birleştirmek için CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) ve hibrit bağlama dahil olmak üzere ileri paketleme tekniklerine dayanır. Bu yaklaşım, güç tüketimini azaltırken veri aktarım hızlarını iyileştirir, ancak Lam Research'in tedarik ettiği özel aşındırma ve biriktirme ekipmanları gerektirir.
Bu değişim, Lam'ın ürünlerine olan talebi birden fazla çip mimarisinde artırıyor. Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığınları, silikon aracılığıyla geçiş delikleri oluşturmak için hassas dikey aşındırma gerektirirken, chiplete dayalı tasarımlar gelişmiş yeniden dağıtım katmanlarına ihtiyaç duyar. Şirkete göre, daha küçük düğümlerde iletkenliği artırmak için molibden kullanan Lam'ın ALTUS ALD aleti ve dielektrik aşındırma için Aether platformu, paketleme uygulamalarında artan bir benimseme görüyor.
Rakipler Aynı Fırsatı Hedefliyor
Lam bu pazarda yalnız değil. Gelir açısından en büyük yarı iletken ekipman üreticisi Applied Materials Inc., ileri paketlemeyi milyarlarca dolarlık bir fırsat olarak tanımladı ve 2,5D ve 3D çip entegrasyonu için malzeme mühendisliği çözümleri geliştiriyor. Applied Materials, mali ikinci çeyreğinde bir önceki yıla göre %11 artışla 7,91 milyar $ gelir elde etti ve Yarı İletken Sistemler segmenti birincil büyüme sürücüsü oldu.
Bir diğer büyük ekipman tedarikçisi KLA Corp. da, çip üreticilerinin karmaşık çok kalıplı montajlarda verimi sağlamak için denetim ve metroloji harcamalarını artırmasıyla paketleme trendinden faydalanıyor.
Paketleme ekipmanı pazarı genişledikçe rekabet dinamikleri yoğunlaşabilir. Lam'ın aşındırma ve biriktirmeye odaklanması, paketleme iş akışının bellek istifleme kısmında belirli bir avantaj sağlarken, Applied Materials biriktirme, uzaklaştırma ve malzeme mühendisliği alanlarında daha geniş bir kapsama sahip.
Yatırım Çıkarımları
Lam Research'in paketleme büyümesi, şirketin halihazırda temel işinde güçlü finansal sonuçlar verdiği bir dönemde geliyor. Sistem gelirleri mali üçüncü çeyrekte %24 artışla 3,73 milyar $'a yükselirken, yedek parça ve hizmetlerden elde edilen tekrarlayan bir gelir akışı olan Müşteri Destek İş Grubu %25 artışla 2,11 milyar $ ile rekor kırdı.
Birçok Wall Street firması Lam için hedef fiyatlarını yükseltti. Cantor Fitzgerald 425 $'a çıkarırken, Morgan Stanley hisseyi Overweight'e yükselterek 331 $ hedef verdi ve Lam'ın 2027'ye kadar DRAM ve NAND wafer fab ekipmanında potansiyel pazar payı kazanımlarına güven duyduğunu belirtti. Mizuho, NAND düğüm geçişleri ve TSMC harcamaları tarafından desteklenen 2026 ve 2027 için daha yüksek wafer fab ekipman harcama tahminlerine işaret etti.
42,9 kat ileriye dönük kazançla Lam, kabaca 25 kat ile Applied Materials ve yaklaşık 28 kat ile KLA'ya kıyasla bir primle işlem görüyor. Prim, Lam'ın en ileri mantık, bellek ve artık ileri paketlemeye maruz kalmasının emsallerinin üzerinde kazanç büyümesi sağlayacağı beklentilerini yansıtıyor. Konsensüs tahminleri, mali 2026'da %25 gelir büyümesi ve %37 hisse başına kazanç artışı öngörürken, benzer bir ivmenin mali 2027'de de beklenmesi öngörülüyor.
Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz.
