Önemli Çıkarımlar:
Bank of America'ya göre, potansiyel bir Apple-Intel dökümhane anlaşması, Intel'i ASML'den 4,6 milyar Euro'ya kadar yeni ekipman almaya zorlayabilir.
iPhone çip üretiminin dahil edilmesi, BE Semiconductor makine siparişlerini 15 birimden 182 birime, yani on kattan fazla artırabilecek kritik faktördür.
Ekipman Sipariş Senaryoları (BofA Tahminleri):
Bank of America'nın yeni bir analizine göre, Apple ve Intel arasındaki potansiyel 10 milyar dolarlık çip üretim ortaklığı, Hollandalı tedarikçi ASML'nin en büyük kazanan olacağı 4,6 milyar Euro'luk bir ekipman harcaması dalgasını tetikleyebilir.
Bank of America analistleri bir raporda, "Intel'in ekipman tedarikinin ölçeği, iş birliğinin iPhone çiplerinin üretimini kapsayıp kapsamadığına göre büyük ölçüde belirlenecektir," dedi. Banka, anlaşmanın 2030 yılına kadar Intel için yıllık 10 milyar dolar dökümhane geliri sağlayabileceğini tahmin ediyor.
Analiz iki farklı senaryoyu özetliyor. iPhone çiplerini hariç tutan bir baz durum, ASML'nin rağbet gören litografi makineleri için muhtemelen 1,8 milyar Euro civarında siparişle sonuçlanacaktır. Ortaklığın iPhone'u da kapsayacak şekilde genişlemesi durumunda, bu rakam iki katından fazla artarak 4,6 milyar Euro'ya çıkacak ve bu da Intel'in 15 ek aşırı ultraviyole (EUV) litografi sistemi satın almasını gerektirecektir. Hibrit bağlama ekipmanı üreticisi BE Semiconductor üzerindeki etki daha da belirgin; iPhone üretimi dahil edilirse potansiyel siparişler sadece 15 makineden 182 makineye sıçrıyor.
Bu potansiyel anlaşma, Intel'in dökümhane stratejisi için büyük bir onay ve şu anda büyük ölçüde Tayvanlı TSMC'ye güvenen Apple için önemli bir tedarik zinciri çeşitlendirmesi anlamına geliyor. Ekipman üreticileri için bu, yarı iletken üretiminin en ileri seviyesinde faaliyet göstermek için gereken devasa sermaye harcamalarının altını çizen önemli bir yeni gelir akışını temsil ediyor.
Ekipman siparişlerindeki dramatik fark, tamamen Apple-Intel anlaşmasının kapsamına bağlıdır. The Wall Street Journal'ın bir yılı aşkın süredir devam ettiğini bildirdiği görüşmelerde, Intel'in Apple için hangi çipleri üreteceği henüz kamuoyuna açıklanmadı.
BE Semiconductor'ın sipariş defteri iPhone'un önemini göstermektedir. 182 hibrit bağlama makinesi siparişi, Intel'in daha önce 2024 ile 2030 yılları arasında satın alması beklenen toplam 80 birimi çok aşacaktır. Bu artış, akıllı telefon işlemcilerinin gelişmiş paketleme gereksinimleriyle doğrudan bağlantılıdır; Intel, yapay zeka altyapısından gelen talebin TSMC gibi rakiplerdeki mevcut kapasiteyi zorladığı bir pazar segmentinde aktif olarak iş kazanmaya çalışmaktadır.
ASML'nin faydalanıcı olarak merkezi konumu, en gelişmiş çipleri üretmek için vazgeçilmez olan EUV litografi makineleri üzerindeki mutlak tekelinden kaynaklanmaktadır. Apple'dan gelecek herhangi bir gelişmiş çip siparişini yönetmek için Intel'in EUV kapasitesini genişletmekten başka seçeneği olmayacak ve bu da ASML'yi bu süreçte kaçınılmaz bir ortak haline getirecektir.
Bank of America, haberin ardından Intel için fiyat hedefini 96 dolara yükseltse de, "yürütme riskleri ve gelecekteki harcama gereksinimlerini" gerekçe göstererek Underperform (Düşük Performans) derecelendirmesini korudu. Intel hisseleri, dökümhane bölümündeki geri dönüşe ilişkin yatırımcı iyimserliğini yansıtarak ilk rapordan bu yana yaklaşık yüzde 14 yükseldi.
Bu makale sadece bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi teşkil etmez.
