Cadence ve TSMC, 2nm Teknolojisi ile AI Çiplerini Hızlandırmak İçin Ortaklığı Derinleştiriyor

Cadence ve TSMC, yonga tasarımcılarına yeni nesil üretim süreçlerine erken erişim sağlamak için iş birliklerini genişletiyor; amaç, daha güçlü ve verimli AI donanımları geliştirmek için gereken süreyi azaltmak.

Cadence Design Systems Inc. (Nasdaq: CDNS), yapay zeka odaklı silikon gelişimini hızlandırmak için Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ile olan uzun süreli ilişkisini genişletiyor. İş birliği, yonga tasarımcılarına TSMC'nin yakında çıkacak olan A14 ve N2 teknolojileri de dahil olmak üzere en gelişmiş süreç düğümleri için sertifikalı araçlara ve fikri mülkiyete (IP) erken erişim sağlayacak; böylece tasarım tekrarlarının azaltılması ve karmaşık AI ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) çiplerinin pazara sunulma süresinin hızlandırılması hedefleniyor.

TSMC Ekosistem ve İttifak Yönetimi Bölümü Direktörü Aveek Sarkar, "AI hesaplama iş yüklerinin artan talepleri, sıkıştırılmış tasarım döngüleriyle birleştiğinde gelişmiş, enerji verimli silikon teknolojileri, kolaylaştırılmış tasarım akışları ve silikonla doğrulanmış IP'ler gerektiriyor. Cadence gibi Open Innovation Platform® (OIP) ekosistem ortaklarımızla yaptığımız iş birliği sayesinde müşterilerimizi, TSMC'nin en son süreç teknolojilerini kullanarak en ileri düzey silikonları güvenle tasarlamaları için güçlendiriyoruz" dedi.

Ortaklık, müşterilere TSMC'nin N2 ve A16 düğümleri için sertifikalandırılmış olan kapsamlı bir Cadence dijital ve özel/analog araç setine erişim sağlıyor. Bu, Innovus Uygulama Sistemi ve Virtuoso Studio gibi Cadence'ın amiral gemisi EDA platformlarını içeriyor. İş birliği ayrıca, üretken AI için gereken büyük ve karmaşık sistemleri oluşturmak için kritik öneme sahip olan TSMC'nin en yeni 3DFabric teknolojilerini destekleyen Cadence Integrity 3D-IC Platformu ile gelişmiş paketlemeye kadar uzanıyor.

İki şirket arasındaki bu daha derin entegrasyon, Moore Yasası'nın sınırlarında tasarım yapmanın getirdiği muazzam maliyetler ve karmaşıklıkla boğuşan bir endüstri için kritik önem taşıyor. Nvidia, Arm ve yeni ortaya çıkan AI hızlandırıcı girişimleri gibi şirketler için, TSMC'nin en yeni üretim süreçleri için doğrulanmış ve optimize edilmiş araçlara ve IP'ye sahip olmak, geliştirme döngülerinden aylar kazandırabilir ve maliyetli çip arızası riskini azaltabilir; bu, hızlı hareket eden AI donanım pazarında çok önemli bir avantajdır.

Yeni Nesil Düğümler ve Aracılı AI

İş birliğinin temel odak noktalarından biri, A14 ve N2 düğümleri dahil olmak üzere TSMC'nin yeni süreç teknolojisi dalgasıdır. TSMC'nin A14'ü, A16 teknolojisinin doğrudan küçültülmüş bir versiyonudur ve tam tasarım kuralı uyumluluğu ile %6 alan tasarrufu sunarak müşteriler için daha sorunsuz bir geçiş sağlar. TSMC'nin nano levha (nanosheet) transistörlerini kullanan ilk süreci olan N2 süreci de daha fazla performans artışı ve güç tüketimi azaltımı sunan N2U ile güncelleniyor.

Cadence, "aracıya hazır" (agent-ready) tasarım akışları adını verdiği süreçleri geliştirerek yazılımını bu gelecekteki düğümlere hazırlıyor. Bu, aracılı AI'nın (agentic AI) EDA araçlarına entegre edilmesini içeriyor; şirket bu stratejiyi "AI için Tasarım ve Tasarım için AI" olarak adlandırıyor. Amaç, mühendislerin araçları manuel olarak çalıştırmasından, bir AI aracısının ilk konseptten son onay aşamasına kadar tüm çip tasarım sürecini yönetmesine geçmektir.

Cadence kıdemli başkan yardımcısı ve genel müdürü Chin-Chi Teng, "Gelişmiş düğümlerdeki AI silikon inovasyonu, tam tasarım döngüsünü kapsayan ve SoC'lerden çiplet (chiplet) ve 3D-IC mimarilerine kadar ölçeklenebilen, onaylanmaya hazır bir yaklaşım gerektiriyor. TSMC ile iş birliğimiz sayesinde, sertifikalı akışları silikonla kanıtlanmış IP ile birleştirerek AI için Tasarım ve Tasarım için AI stratejimizi ilerletiyoruz" dedi.

Müşteri İvmesi ve Rekabet Ortamı

Ortaklık şimdiden müşteriler nezdinde ilgi görmeye başladı. Basın bülteni, TSMC'nin 3nm ve 2nm teknolojileri üzerinde aktif olarak tasarım yapan erken aşama ve ana akım şirketlerin altını çiziyor. Bir AI çıkarım hızlandırıcı girişimi olan Positron, TSMC'nin N3P süreci üzerinde Cadence'ın PCIe 6.0 IP'sini kullanıyor. Bu durum, çip tasarımında önemli bir darboğaz olan önceden doğrulanmış, yüksek hızlı arayüz IP'sine sahip olmanın önemini vurguluyor.

İş birliği, Cadence ve TSMC'yi artan rekabet karşısında liderliklerini sürdürmek için konumlandırıyor. TSMC, gelişmiş AI çipleri için baskın dökümhane olsa da, Samsung Foundry ve yeniden canlanan Intel Foundry Services'tan gelen zorluklarla karşı karşıya. Cadence gibi kilit ekosistem ortaklarıyla yakın çalışarak TSMC, yonga tasarımcıları için daha bağlı bir platform oluşturuyor ve rakiplerin yer edinmesini zorlaştırıyor. Cadence için, TSMC'nin yol haritasıyla olan sıkı entegrasyon, araçlarının en gelişmiş çipleri üreten şirketler için vazgeçilmez kalmasını sağlıyor; bu, yıllık milyarlarca dolarlık bir pazardır.

Bu makale sadece bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi teşkil etmez.