Bank of America Merrill Lynch, Philadelphia Yarı İletken Endeksi'nin iki yılı aşkın süredir görülen en sert tek günlük düşüşünü yaşadığı gün kapsamlı bir yarı iletken sektör raporu yayımlayarak, satış dalgasının 2028 yılına kadar görünür bir zemine sahip olan AI kaynaklı talep döngüsünü göz ardı ettiğini savundu.
Bank of America Merrill Lynch, Philadelphia Yarı İletken Endeksi'nin iki yılı aşkın süredir görülen en sert tek günlük düşüşünü yaşadığı gün kapsamlı bir yarı iletken sektör raporu yayımlayarak, satış dalgasının 2028 yılına kadar görünür bir zemine sahip olan AI kaynaklı talep döngüsünü göz ardı ettiğini savundu.
Bank of America Merrill Lynch, küresel yarı iletken pazarı tahminini 2030 yılına kadar önceki 2,3 trilyon $'lık tahmininden 2,7 trilyon $'a yükseltti; bu, 2025'ten itibaren bileşik yıllık %28'lik bir büyüme oranına işaret ediyor. "ABD Yarı İletken Sektörü: AI Görünürlüğü 2028'e Uzatırken Tahminleri Yükseltiyoruz" başlıklı rapor, 23 Haziran'da Philadelphia Yarı İletken Endeksi'nin %7,9 düştüğü, Micron Technology Inc.'in (MU) %13 değer kaybettiği ve Güney Kore'nin KOSPI endeksinin rekor seviyeden yaklaşık %10 gerileyerek devre kesiciyi tetiklediği gün yayımlandı.
"Piyasa, döngüsel bir düzeltmeyi AI altyapısının yapısal inşasıyla karıştırıyor," dedi Bank of America Merrill Lynch'te yarı iletken analisti Vivek Arya. "Uzun vadeli tedarik anlaşmaları, iki ila üç yıllık fiyatlama ve talep görünürlüğü sağlıyor ve 2028'den önce herhangi bir bellek arz fazlası görmüyoruz."
Rapor, 2026 yılında yarı iletken satışlarının %103 artacağını, bellek çiplerinin %298 büyüme ile liderlik edeceğini öngörüyor — DRAM'de %309 ve NAND'da %295 artış. AI veri merkezi sistem pazarının 2025'teki yaklaşık 273 milyar $'dan 2030'a kadar yaklaşık 1,7 trilyon $'a genişlemesi bekleniyor. AI hızlandırıcılarında kullanılan özel DRAM olan yüksek bant genişlikli belleğin (HBM), 2025'teki yaklaşık 35 milyar $'dan 2030'a kadar 246 milyar $'a, yani %34'lük bir bileşik yıllık oranla büyümesi bekleniyor. Nvidia Corp.'un (NVDA) 2026'nın ikinci yarısı için planlanan yaklaşan Vera Rubin sistemi, hızlandırıcı başına mevcut nesil sistemlerdeki çip başına yaklaşık 187 GB'den 288 gigabayt HBM4 belleğe ihtiyaç duyacak.
İyimser değerlendirme, hiper ölçekleyici sermaye harcamalarının hızlanmaya devam ettiği bir dönemde geliyor. Amazon.com Inc. (AMZN), Microsoft Corp. (MSFT), Alphabet Inc. (GOOGL) ve Meta Platforms Inc. (META) 2026 altyapı bütçelerinin daha yüksek olacağının sinyalini verdi; Bank of America, dört şirketin gelecek yıl topluca 250 milyar $'ın üzerinde veri merkezi inşaatı harcaması yapacağını tahmin ediyor. Wedbush analistleri, 23 Haziran'daki satış dalgasını bir alım fırsatı olarak nitelendirerek aşırı ısınmış bir piyasa korkularına katılmadıklarını söyledi.
Raporun temel tezi, sermaye harcamaları artsa bile bellek arzının kısıtlı kalacağı yönünde. Bank of America, DRAM ve NAND arz-talep oranlarının tahmin dönemi boyunca %110'un üzerinde kalacağını, yani piyasanın geçmişte fiyat çöküşlerini tetikleyen ciddi bolluk dönemlerinden kaçınacağını öngörüyor. Banka, 2027'den önce DRAM veya NAND için ardışık üç aylık dönemlerde fiyat düşüşü beklemiyor.
Görünürdeki paradoks — daha fazla harcama, daha sıkı arz — bellek üreticilerinin yatırım yapma biçimindeki yapısal bir değişimi yansıtıyor. Micron, 2025 mali yılındaki 13,8 milyar $'dan 2026 mali yılı için 25 milyar $'ın üzerinde sermaye harcaması öngörüyor, ancak bu artışın büyük kısmı üretim ekipmanı satın almaktan ziyade temiz oda inşasına ayrılıyor. Şirketin yeni Idaho fabrikasının 2027 ortasında ilk üretime başlaması ve seri üretimin 2028'de hızlanması bekleniyor. Singapur'daki HBM gelişmiş paketleme tesisi ise 2027'de katkı sağlamaya başlayacak ve 2028'de tam üretime ulaşacak.
"Temiz oda inşası ve ekipman kurulumu artık 18 ila 24 ay ile ayrılmış durumda," dedi Arya. "2026 ve 2027'deki sermaye harcamaları, etkin bir şekilde 2028 kapasitesinin temelini atıyor."
Bank of America, Micron için hisse fiyat hedefini 950$'dan 1.500$'a yükselterek "al" tavsiyesini korudu. Yeni hedef, hissenin 23 Haziran'daki satış dalgası öncesinde yaklaşık 1.000$ olan kapanış fiyatına göre kabaca %50 yükseliş potansiyeline işaret ediyor.
Raporun en agresif revizyonu, yarı iletken üretim ekipmanlarını hedefliyor. Bank of America, 2028 yılı wafer fabrikasyon ekipmanı (WFE) harcama tahminini önceki 203 milyar $'lık tahmininden %23 artışla 250 milyar $'a yükseltti; bu, yıllık %32'lik bir büyümeyi temsil ediyor. 2027 tahmini ise 183 milyar $'dan 190 milyar $'a yükseltilerek %31'lik yıllık büyümeye işaret ediyor. Genel olarak, WFE harcamalarının 2025'ten 2030'a kadar yıllık %20 bileşik büyüme göstermesi öngörülüyor.
Ekipman süper döngüsünü üç faktör yönlendiriyor: mevcut inşaat dalgasının ardından 2028'de devreye giren temiz oda kapasitesi, 2 nanometre gate-all-around üretimine geçiş (düşük ilk verimler nedeniyle gofret başına daha yüksek ekipman yoğunluğu gerektiren) ve HBM3'ten HBM4 ile HBM5'e geçiş ve NAND'ın 300 katmandan 400'ün üzerinde katmana geçişi dahil bellek teknolojisi yükseltmeleri.
ABD'nin en büyük yarı iletken ekipman üreticisi olan Applied Materials Inc. (AMAT) için hisse fiyat hedefi 540$'dan 720$'a yükseltildi. KLA Corp. (KLAC), Lam Research Corp. (LRCX) ve ASML Holding NV (ASML) dahil diğer ekipman hisselerinin de harcama döngüsünden faydalanması bekleniyor, ancak Bank of America sektördeki tüm isimler için hedefleri revize etmedi.
Tüm yarı iletken son kullanım pazarları AI patlamasından pay almıyor. Rapor, akıllı telefon çip gelirinin 2026'da %13, PC çip gelirinin %9 ve tüketici elektroniği çiplerinin %7 düşeceğini öngörüyor; bu, bu kategorilerdeki yapısal birim düşüşlerini yansıtıyor. Otomotiv çiplerinin %4 ve endüstriyel çiplerin %18 büyümesi bekleniyor; bu da envanter yenileme ve araç başına artan çip içeriğinden kaynaklanıyor.
Bank of America'nın raporu, makro endişeler nedeniyle yarı iletken hisselerini satan yatırımcıların, alışılmadık derecede uzun görünürlüğe sahip bir talep döngüsünü kaçırma riskiyle karşı karşıya olduğunu ima ediyor. Tez için ana risk, hiper ölçekleyici sermaye harcamalarındaki yavaşlamadır; ancak banka, en büyük dört bulut sağlayıcısının 2028'e kadar sınırlı HBM ve gelişmiş paketleme kapasitesini güvence altına almak için rekabet etmesi nedeniyle bunun olası olmadığını düşünüyor.
Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi niteliği taşımamaktadır.
