Nomura'dan gelen yeni bir rapora göre, yarı iletken endüstrisinin büyümesi artık sadece daha küçük transistörlerle ilgili değil; aralıksız yapay zeka talebinin tetiklediği yeni malzemelere ve 3D yapılara doğru temel bir kayış söz konusu.
Nomura Securities tarafından hazırlanan yeni bir analiz, yarı iletken endüstrisinin Moore Yasası'na olan onlarca yıllık bağımlılığını; 3D transistör mimarileri, arkadan güç dağıtımı ve cam ile fotonik silikon dahil bir dizi yeni malzemenin karmaşık bir kombinasyonu lehine terk ettiğini savunuyor. Yapay zekanın doymak bilmez bilgi işlem talebiyle yönlendirilen bu değişim, sektörün değer zincirini yeniden düzenlemeye hazırlanıyor ve 2027 yılı seri kullanım için kilit bir dönüm noktası olarak öne çıkıyor.
Nomura'nın Donnie Teng liderliğindeki Asya-Pasifik teknoloji ekibi raporda, "Yarı iletken endüstrisinin büyüme mantığı, transistör yoğunluğu iyileştirmesinden 3D transistörler, arkadan güç dağıtımı ve çeşitli yeni malzeme inovasyonlarının bir kombinasyonuna kaydı" dedi. Analiz, yapay zekanın temel zorluğunun sadece daha fazla GPU üretmek değil, silikonun fiziksel sınırlarını aşmak için temel üretim sürecini yeniden yazmak olduğunu öne sürüyor.
Rapor, Gate-All-Around (GAA) transistörleri ve SoIC hibrit bonding gibi teknolojilerin 2026'da hız kazanmaya başlamasıyla geçiş için net bir takvim belirliyor. Asıl büyük değişim, arkadan güç dağıtımı, gofret bağlı NAND ve cam çekirdekli substratların seri üretimine başlanmasının beklendiği 2027 yılında gerçekleşecek. Bu geçiş malzemelerin değerini önemli ölçüde artıracak; yüksek NA EUV makineleri için özel metal oksit fotorezist fiyatlarının mevcut malzemelerden iki ila sekiz kat daha yüksek olması bekleniyor.
Yatırımcılar için bu, tüm tedarik zincirinin sistematik olarak yeniden değerlendirilmesi anlamına geliyor. UBS'in yapay zeka yatırımı üzerine hazırladığı yakın tarihli bir rapora göre, temel zorluk değerin nerede sürdürülebilir bir şekilde yaratılacağını belirlemek. Nomura analizi bir yol haritası sunarak, en büyük kazananların en görünür isimler değil, bir sonraki yapay zeka çipi dalgasını mümkün kılan yeni malzemelerin, özel kimyasalların ve gelişmiş paketleme çözümlerinin tedarikçileri olabileceğini öne sürüyor.
Silikondan Cama ve Işığa
Basit ölçeklendirmenin sona ermesi, çip tasarımcılarını yeni malzemeler ve gelişmiş paketleme yoluyla performans artışı aramaya zorluyor. Nomura raporu, yapay zekada kullanılan devasa, yüksek güçlü çipler için geleneksel organik substratlara kıyasla üstün termal ve elektriksel özellikler sunan cam çekirdekli substratları izlenmesi gereken kilit bir teknoloji olarak vurguluyor. Broadcom'un ilk hamle yapan olması ve muhtemelen 2027'de anahtarlama ASIC'leri için cam substratları kullanması beklenirken, Intel de bu teknolojiye yoğun yatırım yapıyor.
Aynı zamanda, yapay zeka veri merkezleri içindeki veri darboğazı, endüstriyi elektriksel iletişimden optik iletişime itiyor. Bu durum, Nomura'nın 2027'ye kadar arzının kısıtlı kalmasını beklediği yüksek hızlı lazerlerin temel malzemesi olan İndiyum Fosfür (InP) gibi bileşik yarı iletkenlerin önemini artırıyor. Alternatif bir yol ise, Soitec'in domine ettiği ve optik bileşenlerin doğrudan silikon üzerine entegre edilmesini sağlayan ve gelecekteki ortak paketlenmiş optikler (co-packaged optics) için gerekli görülen Fotonik SOI (silicon-on-insulator) teknolojisidir.
2027 Dönüm Noktası
Bu yeni teknolojilerin 2027 civarında birleşmesinin, tüm endüstrinin temel malzemesi olan 12 inçlik silikon gofretler için önemli bir arz-talep sıkışıklığı yaratması bekleniyor. Nomura; iki gofretin birbirine bağlanmasını gerektiren arkadan güç dağıtımı gibi yeni üretim tekniklerinin, bitmiş çip başına gofret tüketimini neredeyse iki katına çıkaracağını öngörüyor. TSMC, Samsung ve Intel'in fabrika genişletmeleriyle birleştiğinde bu durum, 12 inçlik gofretler için genel yıllık talep büyümesini yaklaşık yüzde 10'a çıkarabilir; bu da yeni arz hızını geride bırakarak Shin-Etsu ve SUMCO gibi gofret tedarikçilerine fiyatlandırma gücünü geri kazandırabilir.
TSMC'nin agresif genişlemesi ve bölgesel tedarik stratejisi, yerel CMP sarf malzemeleri, özel gazlar ve paketleme malzemeleri tedarikçilerinin dünyanın en gelişmiş üretim akışlarına dahil olması için fırsatlar yaratarak büyük bir katalizör görevi görüyor. Bu dinamik, yakın tarihli bir kazanç çağrısında güçlü endüstriyel ve yapay zeka talebini temel itici güçler olarak belirten Analog Devices gibi diğer piyasa gözlemcilerinin görüşlerini destekliyor ve değerin yapay zeka ekonomisinin etkinleştirici katmanı boyunca nasıl yakalandığını gösteriyor.
Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi teşkil etmez.
