3 şirket, AI çip tasarımları için Cadence-Samsung 2nm platformunu kullanıyor

Cadence Design Systems ve Samsung Foundry, Samsung'un ikinci nesil 2nm sürecinde eksiksiz bir bellek ve arayüz IP portföyünü sertifikalandırarak, veri merkezi, uç cihazlar ve akıllı cihazlar genelinde AI altyapısı ve fiziksel AI çipleri için imzaya hazır bir platform oluşturdu.

"AI altyapısı ve fiziksel AI, sektörü daha önce hiç olmadığı kadar fazla kapasite, entegrasyon ve imza güvencesi talep eden ileri düğüm ve 3D-IC tasarımlarına itiyor," dedi Cadence Silikon Çözümleri Grubu kıdemli başkan yardımcısı ve genel müdürü Boyd Phelps.

Çok yıllı anlaşma, Cadence'in IP portföyünü, ikinci nesil 2nm düğümünde yüksek hızlı SerDes, PCIe, UCIe ve tüm önde gelen bellek arayüzlerini kapsayan Nvidia NVLink-C2C uyumlu ara bağlantı ve CUDA-X GPU hızlandırmalı kütüphaneleri içerecek şekilde genişletiyor. Cadence'in aracı AI dijital, özel, 3D-IC ve sistem tasarımı ve analiz akışları — Innovus Uygulama Sistemi, Virtuoso Studio ve Integrity 3D-IC Platformu dahil — artık düğüm için sertifikalandırılmış olup, Samsung'un hibrit bakır bağlantı teknolojisiyle 3D Cube-H tasarımını destekliyor.

İş birliği, TSMC'nin 2026 yılına kadar tam kapasite çalışan beş fabrikada her 2nm gofreti rezerve etmesiyle, gelişmiş düğüm üretimine olan doyumsuz talebi gözler önüne seriyor. Samsung'un ikinci nesil 2nm süreci, AI çip arzının hiper ölçekleyici genişleme planları için birincil darboğaz olduğu bir dönemde çip tasarımcılarına alternatif bir dökümhane ortağı sunuyor.

Nvidia ve Ambarella Müşteri Listesinin Başında

Nvidia, bir sonraki nesil hızlandırılmış bilgi işlem sistemleri için temel teknolojiler olan NVLink-C2C ve CUDA-X GPU hızlandırmalı yetenekler aracılığıyla yüksek bant genişlikli ara bağlantı sağlamak için platformdan yararlanıyor. Nvidia'da hesaplamalı mühendislik başkan yardımcısı ve genel müdürü Timothy Costa, Samsung'un 2nm platformundaki GPU hızlandırmalı tasarım akışlarının "bir sonraki nesil AI mimarilerinin ve yüksek bant genişlikli ara bağlantıların performansını ve teslimatını optimize ettiğini" söyledi.

Ambarella, robotik, drone'lar, otonom makineler ve gelişmiş algılama uygulamaları için bir sonraki nesil 2nm uç AI platformunu geliştiriyor. Şirket, Samsung düğümünde Cadence'in PCIe 5.0 IP'sini kullanıyor. Ambarella COO'su Chan Lee, "imzaya hazır, birlikte optimize edilmiş bir IP ve araçlar çözümüne, sağlam, üretimle kanıtlanmış bir tasarım kiti ve PDK'ya sahip olmanın," şirketin düşük güçlü AI algılama ve fiziksel AI hesaplamada riski azaltmasını ve inovasyonu hızlandırmasını sağladığını belirtti.

Fiziksel AI, Dökümhane Savaşında Yeni Bir Cephe Açıyor

Samsung, robotik, otomotiv sistemleri, drone'lar ve endüstriyel otomasyon için çipleri hedefleyen, Cadence ile geliştirilen bir chiplet platformu aracılığıyla dökümhane atılımını fiziksel AI yarı iletkenlerine doğru genişletiyor. İkinci nesil 2nm düğümü, yerleştirme ve yönlendirme akışında parazit güç optimizasyonu ve optimum performans, güç ve alan elde etmek için akıllı hiyerarşik akış dahil olmak üzere temel tasarım özelliklerini mümkün kılıyor.

Genişletilmiş sertifikasyon ayrıca, Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer ve Integrity 3D-IC Platformu dahil olmak üzere hibrit bakır bağlantı teknolojisi için eksiksiz bir sistem planlama, uygulama ve imza akışı ile Samsung'un 3D Cube-H tasarımını da kapsıyor. Platform, silikon ara katman otomatik yönlendirme ve optimizasyonu içererek analiz, imza ve doğrulama arasında daha sıkı bağlantı sağlıyor.

Cadence ve Samsung Foundry, GPU hızlandırmalı AI iş yükleri için ikinci nesil 2nm ve 3D-IC tasarım akışlarını sergileyen teknik oturumlar ve gösterimlerin yer alacağı Samsung Advanced Foundry Ecosystem 2026 etkinliği sırasında güçlendirilmiş ortaklığı vurgulayacak.

Yatırımcılar için, derinleşen iş birliği Cadence'in yarı iletken tasarım ekosistemindeki rekabet avantajını güçlendiriyor. Cadence hisseleri, çip tasarımcılarının gelişmiş düğümlerde giderek daha karmaşık tasarımları tamamlamak için yarışmasıyla AI altyapı inşasından faydalandı. Ortaklık ayrıca Samsung'un, hiper ölçekleyiciler ve AI şirketlerinin kapasite için savaştığı, yıllık on milyarlarca dolar değerinde olabilecek bir pazar olan AI çip üretiminde TSMC ile rekabet etme konusunda ciddi olduğunun sinyalini veriyor.

Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz.