UMC gia nhập thị trường quang tử với quan hệ đối tác Chiplet của HyperLight

UMC gia nhập thị trường quang tử với thỏa thuận Chiplet số lượng lớn

United Microelectronics Corporation (UMC) đang đa dạng hóa dịch vụ sản xuất gia công của mình sang lĩnh vực quang tử thế hệ tiếp theo thông qua quan hệ đối tác sản xuất chiến lược với HyperLight Corporation. Được công bố vào ngày 11 tháng 3 năm 2026, sự hợp tác với UMC và công ty con Wavetek của nó sẽ cho phép sản xuất số lượng lớn nền tảng Chiplet™ TFLN (niobat lithium màng mỏng) của HyperLight. Thỏa thuận này thiết lập một con đường rõ ràng để đạt quy mô thương mại bằng cách sản xuất các thành phần tiên tiến trên cả tấm wafer 6 inch và 8 inch, một bước quan trọng để đáp ứng nhu cầu trong tương lai.

Quan hệ đối tác nhắm mục tiêu tăng trưởng AI và trung tâm dữ liệu

Động thái này trực tiếp nhắm vào nhu cầu ngày càng tăng đối với các thành phần tốc độ cao trong cơ sở hạ tầng AI và trung tâm dữ liệu. Công nghệ TFLN là yếu tố hỗ trợ chính cho các mạch tích hợp quang tử, cung cấp hiệu suất vượt trội cho các kết nối quang học so với các hệ thống cũ. Đối với HyperLight, quan hệ đối tác này cung cấp quy mô sản xuất và xác nhận công nghệ của họ để được thị trường chấp nhận rộng rãi. Đối với UMC, nó đại diện cho một sự gia nhập chiến lược vào thị trường quang tử tăng trưởng cao, định vị nhà máy đúc để nắm bắt các nguồn doanh thu mới được thúc đẩy bởi sự phát triển của các mạng máy tính và truyền thông tiên tiến.