Edgen Stock·Mar 10 2026, 10:26엔비디아는 AI 칩 스타트업 Groq와의 파트너십을 활용하여 AI 추론 시장으로 적극적으로 확장하고 있으며, 삼성 파운드리에 상당한 생산량 증대를 지시했습니다. 이러한 움직임은 전문 AI 하드웨어에 대한 폭발적인 수요를 강조하고, 엔비디아가 핵심 AI 훈련 사업을 넘어 지배력을 확대하려는 전략을 공고히 합니다.
3월 10일 업계 소식통을 인용한 보고서에 따르면, AI 칩 스타트업 Groq는 삼성전자에게 AI 칩 생산량을 약 70% 증량하여 9,000개 웨이퍼에서 15,000개로 늘리도록 지시했습니다. 이번 생산량 증가는 Groq의 생산을 샘플 단계에서 초기 양산 단계로 전환하는 것입니다. 이 요청은 엔비디아가 12월에 약 200억 달러에 Groq를 간접 인수하면서 이루어졌으며, 이는 직접적인 통제보다는 비독점적 기술 라이선스 계약을 체결한 형태입니다. 이러한 합의는 엔비디아가 Groq의 제조 및 전략적 방향을 자신의 생태계에 맞게 조종할 수 있도록 합니다.
엔비디아의 이러한 움직임은 Groq를 활용하여 AI 추론 시장에 중요하게 진입하려는 것으로, AI 훈련 칩 분야에서 확고한 지배력을 넘어선 전략적 확장입니다. 이 파트너십은 AI 모델 실행에 최적화된 전문 하드웨어를 개발하는 것을 목표로 하며, 이는 훈련과는 다른 기술적 요구 사항을 가진 분야입니다. 엔비디아는 2026년 GTC 컨퍼런스에서 Groq의 설계를 기반으로 한 새로운 칩을 발표할 예정입니다. 이 미래 프로세서는 훈련 칩에서 흔히 사용되는 HBM 메모리 대신 SRAM을 활용할 수 있으며, 이는 실시간 추론 애플리케이션의 지연 시간과 전력 소비를 극적으로 줄이기 위한 설계 선택입니다.
Groq 주문이 삼성에게 성장하는 AI 추론 칩 시장에서 중요한 발판을 마련해 주었지만, 삼성의 파운드리 사업은 최첨단 생산 라인에서 복잡한 일정 압력에 직면해 있습니다. 테슬라는 최근 삼성의 2나노미터 공정에서 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 생산 계획을 연기했으며, 이는 한국 AI 기업 DeepX의 제조 일정을 약 6개월 연기시켰습니다. 이러한 차질에도 불구하고, 테슬라는 자체 2나노미터 AI6 칩 주문량을 월 40,000개 웨이퍼로 두 배 이상 늘리기 위해 협상 중인 것으로 알려져 있습니다. 이러한 역동성은 최첨단 노드에 대한 강력한 수요와 삼성이 경쟁하는 고위험 고객들 사이에서 제한된 생산 능력을 할당하는 데 직면한 운영상의 과제를 잘 보여줍니다.
