ブロードコム、FlexのJetCoolとAIチップ冷却で提携

主要なポイント

Flexの子会社であるJetCoolは、2026年3月11日、次世代AIハードウェア向けの液冷ソリューションを開発・量産するため、ブロードコムと戦略的提携を発表しました。このパートナーシップは、ますます強力になるAIプロセッサが生成する極度の熱という喫緊の課題に直接対処し、両社が高密度データセンターの拡大から利益を得ることを可能にします。

1. ブロードコムとJetCoolが提携し、将来のAI XPU向け液冷システムを開発しました。
2. Flexは、冷却ソリューションを大規模に製造するためのグローバルな量産能力を提供します。
3. この提携は、現在デバイスあたり継続的に数キロワットの範囲に達する、シリコンの電力密度の増加に対応することを目的としています。