3M tăng gấp đôi công suất linh kiện quang học cho trung tâm dữ liệu AI

3M sẽ tăng gấp đôi sản lượng đầu nối quang

Vào ngày 16 tháng 3 năm 2026, tập đoàn công nghiệp 3M đã công bố một khoản đầu tư đáng kể để mở rộng khả năng sản xuất các sản phẩm Quang học Chùm mở rộng (EBO). Kế hoạch này được thiết lập để tăng hơn gấp đôi công suất sản xuất hiện tại của công ty, trực tiếp giải quyết nhu cầu cung cấp của thị trường đang mở rộng nhanh chóng đối với cơ sở hạ tầng truyền dữ liệu tốc độ cao. Việc mở rộng sẽ liên quan đến việc tích hợp các thiết bị mới quan trọng vào các cơ sở sản xuất hiện có của 3M.

Đầu tư nhằm mục tiêu nhu cầu tăng vọt từ trung tâm dữ liệu AI

Động thái chiến lược này là phản ứng trực tiếp đối với nhu cầu bùng nổ về các thành phần tiên tiến cần thiết cho các trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ tiếp theo. Đầu nối EBO rất quan trọng để cho phép giao tiếp băng thông cao, đáng tin cậy giữa các máy chủ và thiết bị chuyển mạch – một yêu cầu nền tảng để đào tạo và vận hành các mô hình AI phức tạp. Bằng cách mở rộng sản lượng, 3M đang củng cố vai trò là nhà cung cấp thiết yếu trong hệ sinh thái phần cứng AI rộng lớn hơn. Khoản đầu tư này nhấn mạnh câu chuyện nhu cầu mạnh mẽ, đang diễn ra đối với toàn bộ ngành trung tâm dữ liệu và linh kiện quang học, báo hiệu một triển vọng lạc quan cho lĩnh vực này.