SpaceX、テスラとAIの野望に向けテキサスに550億ドルのチップ工場を計画

イーロン・マスク氏は独自のシリコン製造に乗り出しており、最終的なコストが1000億ドルを超える可能性のあるテキサス州のチップ工場を計画しています。

SpaceXは、テキサス州グライムズ郡に大規模な半導体および高度なコンピューティング・コンプレックスを建設するため、初期費用として550億ドルを投資する計画です。この動きは、同社およびテスラ（Tesla Inc.）の高まる人工知能（AI）と航空宇宙のニーズに対応するため、国内でハイパワー・チップの供給を確保することを目的としています。

6月3日に開催されるグライムズ郡の当局者がプロジェクトの固定資産税減免を検討する会議の公告によると、「Terafabは、国内の半導体製造能力における変革的な投資を象徴するものになる」とされています。

申請書類によると、「Terafab」と呼ばれるこのプロジェクトは、すべての段階が完了すれば総投資額が1190億ドルに膨らむ可能性があります。この施設は、AI、ロボティクス、データセンター向けのチップを製造するように設計されており、最終的には地上で100〜200ギガワット、宇宙で1テラワットのコンピューティング能力をサポートします。

この動きは、イーロン・マスク氏の企業にとって重要な垂直統合の推進を意味しており、テスラの自動運転車やSpaceXの衛星コンステレーションに必要な強力なGPUについて、台湾積体電路製造（TSMC）やサムスンといったアジアのチップ巨人への依存を減らすことを目指しています。これにより、マスク氏はエヌビディア（Nvidia Corp.）やインテル（Intel Corp.）といった既存の半導体プレーヤーと直接対決することになります。

アジアのファウンドリへの依存脱却を目指す

テスラはすでに、Dojoスーパーコンピューター用のD1プロセッサなど、独自のAIチップの一部を設計していますが、資本集約的な製造についてはTSMCやサムスンなどのサードパーティ・ファウンドリに依存しています。Terafabプロジェクトは、この重要な製造工程を内製化するための戦略的転換を意味し、業界を悩ませてきた地政学的リスクやサプライチェーンのボトルネックからマスク氏の事業を保護することになります。

野心の規模は計り知れません。初期の550億ドルの投資だけで、多くの既存チップメーカーの設備投資を凌駕します。報道によると、このプロジェクトはインテルとのパートナーシップを確保しており、インテルは14Aプロセス技術を提供すると予想されています。これは、独自の能力を構築しながら、インテルの技術を足がかりにするハイブリッドなアプローチを示唆しています。また、SpaceXがアプライド・マテリアルズ（Applied Materials）、ラムリサーチ（Lam Research）、東京エレクトロン（Tokyo Electron）などの主要な装置サプライヤーに接触したという報告もあり、最先端の製造工場を整備するという真剣な意図がうかがえます。

垂直統合というハイリスクな賭け

垂直統合はコントロールを可能にする一方で、莫大なリスクも伴います。半導体製造は、チップ設計と比較して非常に困難で利益率の低いビジネスとして知られています。エヌビディアのような企業は、設計に集中し、製造をTSMCのような専門家に委託するファブレスモデルで繁栄してきました。マスク氏は、テスラの自動運転や人型ロボットプロジェクト、そしてSpaceXのスターリンク（Starlink）や深宇宙への野望を合わせた需要が、巨額の支出と運用の複雑さを正当化するのに十分な大きさであることに賭けています。

最先端のチップの製造を成功させるのは、非常に険しい技術的課題です。ウィーン工科大学（TU Wien）の研究者が最近指摘したように、業界はナノスケールの課題に直面しており、チップ材料と絶縁体の間の微細な隙間が性能のボトルネックになる可能性があります。これらの物理的な限界を克服するには、深い組織的知識が必要です。マスク氏には自動車やロケットの製造を破壊してきた実績がありますが、グローバルに競争力のある半導体ファウンドリをゼロから構築することは、彼にとってこれまでで最も大胆な挑戦となるかもしれません。Terafabの成否は競争環境に重大な影響を及ぼし、電気自動車から宇宙探査に至るまで、あらゆるもののサプライチェーンを再編する可能性があります。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。