中芯國際預計晶片大幅漲價將推動營收增長 16%

中國頂尖晶片製造商中芯國際（SMIC）正在提高客戶報價，這預示著全球半導體行業成本上漲的更廣泛趨勢，到 2026 年，部分先進處理器的價格可能會飆升 30% 或更多。

「結合當前市場情況，針對供不應求的產品類別，我們已與客戶協商提價，」中芯國際聯合首席執行官趙海軍在公司第一季度業績電話會議上表示。「調價效果正在逐步顯現。」

公司指引顯示，第二季度營收將環比增長 14% 至 16%，這一顯著提速得益於出貨量的增加和平均銷售價格（ASP）的提升。預計該期間的毛利率將在 20% 至 22% 之間，高於第一季度的 20.1%。

此次漲價反映出市場中部分客戶正在囤積用於消費電子和物聯網（IoT）產品的晶片，他們擔心持續的供應鏈不確定性可能導致未來的短缺或進一步漲價。趙海軍指出，公司的訂單簿「非常充裕」。

晶片定價的結構性轉變

中芯國際的舉動並非孤立現象。隨著代工廠向更先進的工藝節點轉型，整個半導體行業都在應對製造成本的結構性上漲。例如，行業領導者台積電（TSMC）向 2 奈米生產的邁進伴隨著大幅上漲的晶圓價格。這正迫使高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）等晶片設計公司轉嫁成本，有報告顯示高通下一代驍龍 8 Elite Gen 6 處理器的單價可能超過 300 美元。

這種新的定價環境將產生明確的贏家和輸家。雖然中芯國際受益於其成熟節點技術的強勁需求，但晶片成本的上漲給依賴高通和聯發科組件的安卓智慧型手機製造商帶來了壓力。蘋果公司憑藉其垂直整合模式以及定制的 A 系列和 M 系列晶片，能夠更好地消化或掩蓋這些成本上漲，從而可能在高端市場獲得競爭優勢。

對於投資者而言，中芯國際在特定節點緊缺市場中的定價權是一個看漲信號，驗證了公司在複雜的地緣政治和行業背景下的戰略。儘管與台積電的最尖端技術相比，中芯國際主要運營較成熟的工藝技術，但中國國內客戶對消費電子和物聯網應用的強勁需求為其提供了龐大且利潤豐厚的業務。關鍵問題仍然在於，這種全行業的通脹將在未來 18 個月內如何重塑消費電子產品的定價和市場份額。

本文僅供參考，不構成投資建議。