关键要点：
- 包括沪电股份和鹏鼎控股在内的三家主要PCB供应商已累计宣布超过200亿元的资本开支，用于建设高端产能。
- 此次投资主要受到英伟达即将推出的Rubin AI架构需求驱动，该架构采用新设计，需要更先进的电路板互连技术。
- 上游材料成本正在上涨，三菱瓦斯化学将覆铜板（CCL）价格上调了30%，分析师预计到2027年电子布将出现严重的供应缺口。
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PCB供应商斥资200亿元扩产以应对英伟达AI需求
核心报告
多家关键电子供应商宣布了新一轮扩产计划，总金额超过200亿元（约合27.5 亿美元），以应对人工智能硬件对高端印刷电路板（PCB）激增的需求。此举正值英伟达公司次世代产品的需求导致组件供应链出现瓶颈之际。
“织布机的供应缺口在2026年可能达到6.1%，到2027年将扩大至10.6%以上，”中泰证券分析师在研报中表示，“行业的定价逻辑可能会全面转向‘稀缺定价’。”
这波投资热潮包括沪电股份承诺投资55亿元建设新的高密度PCB项目，随后又追加33亿元专门用于支持AI芯片生产。今年3月，鹏鼎控股也宣布了110亿元的新建高端PCB基地计划。此外，胜宏科技表示正全力推进扩产。此次产能建设是直接针对英伟达即将推出的Rubin AI平台设计变更的回应，该平台将显著提高单台服务器的PCB价值量。
需求的激增正在导致关键上游材料市场供应收紧，引发价格大幅上涨和长期短缺预测。日本三菱瓦斯化学宣布，自4月1日起将其覆铜板等产品价格上调30%。申万宏源证券的数据显示，分析师预计数据中心PCB市场规模将从2024年的125 亿美元增长到2030年的230 亿美元。反转处理铜箔（RTF）和极低轮廓（VLP）铜箔等高端材料的供应短缺预计将维持高价，并使能够规模化生产的中国本土供应商受益。
本文仅供参考，不构成投资建议。