晶合集成拟在港上市融资 51 亿美元扩建晶圆厂

合肥晶合集成电路股份有限公司（Nexchip）是中国第三大芯片代工厂，已向香港联交所提交上市申请，以支持其新建一座耗资 51 亿美元的晶圆厂。

根据交易所文件，该申请于 3 月 31 日提交，中金公司（CICC）为独家保荐人。文件显示，该公司计划在现有上海上市股份的基础上实现双重上市。

IPO 募集资金将用于晶合集成在合肥的四期项目。该项目投资额达 355 亿元人民币（51 亿美元），将增加一条月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆的生产线。2025 年，公司营收达到 108.9 亿元人民币（15.8 亿美元），同比增长 17.7%。

此次上市旨在利用国际资本推动晶合集成进入更先进的 28 纳米生产领域，使其具备竞争支持人工智能的智能手机和智能汽车订单的实力。

目前尚未披露拟定的股票代码和具体募资额。新工厂将专注于 40 纳米和 28 纳米工艺节点，这较该公司此前专注于 55 纳米至 150 纳米成熟工艺有了重大提升。晶合集成于 3 月 11 日宣布已完成 28 纳米逻辑平台的开发，这是争取高价值制造订单的关键里程碑。

在美国出口管制限制尖端设备获取之际，晶合集成加入了中国大陆科技公司转向香港集资的热潮。代工厂转而将投资投入到绝大多数电子产品所使用的成熟工艺节点中。竞争对手中芯国际（SMIC）和华虹半导体近期也上调了价格并扩大了产能，巩固了在该领域的地位。

晶合集成成立于 2015 年，最初是与台湾力晶科技（Powerchip）成立的合资企业，目前主要由合肥市国有投资控股公司控制，截至 2025 年 9 月，后者持股 39.7%。公司 2025 年净利润增长 32% 至 7.04 亿元人民币。

此次公开发行将考验国际投资者对中国半导体自给自足进程的胃口。若能以理想估值成功上市，将为其他大陆企业提供模板，而首日交易表现将成为市场需求的关键风向标。

本文仅供参考，不构成投资建议。