基本半導體（深圳）通過6月21日港交所IPO聆訊，推進碳化矽晶片上市

基本半導體（BASiC Semiconductor）於6月21日通過香港交易所上市聆訊，為其碳化矽晶片IPO掃清道路。

這家總部位於深圳的公司——正式名稱為深圳基本半導體股份有限公司——在聆訊公告中未披露擬議發行規模、發行價格或上市日期。根據港交所文件，該公司計劃在香港主板上市。聆訊文件中亦未標明牽頭承銷商及基石投資者。

基本半導體設計與製造應用於電動車、可再生能源系統及工業電源的碳化矽功率半導體。與傳統矽基半導體相比，碳化矽晶片具備更高效率與更佳熱性能，因而對電動車動力系統及太陽能逆變器至關重要。該公司是中國越來越多專注於寬能隙半導體材料的晶片製造商之一，隨著全球對節能功率電子產品的需求攀升，該領域已吸引大量投資。

此次順利通過聆訊之際，香港IPO市場在經歷長期低迷後正顯現復甦跡象。《MarketWatch》報導，至少有五家中國企業尋求在香港上市，合計募資超過20億美元。據彭博報導，另一家電子元件製造商領益智造已於6月17日開始接受投資者認購，此次上市可能籌資高達83億港元（約10.6億美元）。

此次IPO將為基本半導體提供資金，以擴大其碳化矽產能，隨著全球向電動車及清潔能源基礎設施轉型，功率半導體需求正加速成長。該公司加入了一波中國晶片製造商尋求公開上市以籌資擴產的行列，以滿足來自電動車及可再生能源領域日益增長的需求。

投資者將關注該公司最終定價及上市首日表現，以衡量機構投資者對中國半導體上市公司的興趣。當條款公布後，該公司相對於STMicroelectronics（意法半導體）及Wolfspeed等上市同業的估值，將成為關鍵指標。此次上市也是對香港在全球交易所競爭加劇下吸引科技IPO能力的一次考驗。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。